帶電的液體或氣體以及由帶電的液滴與空氣的混合物所構(gòu)成氣液兩相流,帶電的固體顆粒與氣體混合所形成的氣固兩相流都可以視為電流體。電流體在科研領(lǐng)域?qū)賹W科交叉,有很高的研究價值,在實際生產(chǎn)與生活中也有廣泛的應(yīng)用,如質(zhì)譜分析,靜電噴涂,霧化吸入等。在科學研究和實際應(yīng)用中,電流體的形成都需要一個能穩(wěn)定發(fā)射帶電粒子的“粒子源”。為了產(chǎn)生一個穩(wěn)定的,無有害輻射的,能量消耗低的帶電粒子源,本文開展了一種以Cs₂CO₃為核心的無機低功函帶電粒子源的制備與特性研究。主要研究內(nèi)容有:首先以半經(jīng)典的方法,從量子力學的角度論述了低功函材料的電子發(fā)射機理。因為低功函材料表面具有較低的勢壘,只要稍加電壓,電子極容易從表面逸出,使用該種材料制成的粒子源具有能耗低、電荷密度大、易于控制等優(yōu)點;隨后,在鍍膜前制備了金屬電極基片。充分考慮其熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性和導電性后,本文選用純W、CuW合金和AgW合金三種材料分別制成三種基片。用研磨機對毛坯表面進行處理,對已處理基片的表面粗糙度及其自身特性進行檢測,檢測發(fā)現(xiàn),基片表面粗糙度可達到50-100nm,滿足蒸鍍薄膜時的表面要求,且其... 

【文章來源】：長春理工大學吉林省

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

液滴帶電基本模式

面粗糙度通常是因為加工方法的不同和其他因素造成的，因為加工方法和被的差別，被加工材料表面會留下不同的痕跡，從而表面粗糙度也有所不同[5果基片表面粗糙度過大，會造成真空蒸鍍淀積的薄膜出現(xiàn)孔洞，同時也會出膜質(zhì)疏松，會使薄膜的結(jié)構(gòu)缺陷增多。但是在表面粗糙度較小的基片上淀積變得均勻且致密，其薄膜相互之間應(yīng)力大，薄膜更加牢固，不易脫落，結(jié)構(gòu)少。所以需要對基片表面進行研磨、拋光處理，降低其表面粗糙度，這樣才錯絡(luò)生長，薄膜形成也會更加平整致密，與基片之間才會更加牢固。同時對研磨、拋光也可以有效的去除其表面氧化膜，排除金屬表面氧化膜對鍍膜和能的影響。要注意的是基片在進行尺寸和厚度加工時會產(chǎn)生機械應(yīng)力（加工表面時產(chǎn)會產(chǎn)生熱應(yīng)力（切割片切割產(chǎn)生的熱量），這兩種應(yīng)力會使基片產(chǎn)生變形。因應(yīng)力產(chǎn)生的變形，需要先將銀鎢、銅鎢先用銑床銑平，再用磨床進一步磨基片因為硬度太高所以直接放到磨床上磨平，然后再對基片進行研磨、拋光實驗所用銑床為立式升降臺銑床，型號為 XA5032，如圖 3.1 所示，所用磨床臺平面磨床，型號為 JS-CP1，如圖 3.2 所示。

面粗糙度通常是因為加工方法的不同和其他因素造成的，因為加工方法和被的差別，被加工材料表面會留下不同的痕跡，從而表面粗糙度也有所不同[5果基片表面粗糙度過大，會造成真空蒸鍍淀積的薄膜出現(xiàn)孔洞，同時也會出膜質(zhì)疏松，會使薄膜的結(jié)構(gòu)缺陷增多。但是在表面粗糙度較小的基片上淀積變得均勻且致密，其薄膜相互之間應(yīng)力大，薄膜更加牢固，不易脫落，結(jié)構(gòu)少。所以需要對基片表面進行研磨、拋光處理，降低其表面粗糙度，這樣才錯絡(luò)生長，薄膜形成也會更加平整致密，與基片之間才會更加牢固。同時對研磨、拋光也可以有效的去除其表面氧化膜，排除金屬表面氧化膜對鍍膜和能的影響。要注意的是基片在進行尺寸和厚度加工時會產(chǎn)生機械應(yīng)力（加工表面時產(chǎn)會產(chǎn)生熱應(yīng)力（切割片切割產(chǎn)生的熱量），這兩種應(yīng)力會使基片產(chǎn)生變形。因應(yīng)力產(chǎn)生的變形，需要先將銀鎢、銅鎢先用銑床銑平，再用磨床進一步磨基片因為硬度太高所以直接放到磨床上磨平，然后再對基片進行研磨、拋光實驗所用銑床為立式升降臺銑床，型號為 XA5032，如圖 3.1 所示，所用磨床臺平面磨床，型號為 JS-CP1，如圖 3.2 所示。

【參考文獻】：
期刊論文
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[4]電流體形成機理實驗裝置設(shè)計與研究[D]. 張淑芬.長春理工大學 2014
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本文編號：2960774