發(fā)布時間：2020-12-15 16:00

　　采用快速甩帶技術(shù)制備了（Al-10Si-20Cu-0.05Ce）-1Ti（質(zhì)量分?jǐn)?shù)/%）急冷箔狀釬料,并對60%體積分?jǐn)?shù)的SiCp/6063Al復(fù)合材料進行真空釬焊實驗,然后對釬料及接頭的顯微組織與性能進行測定和分析。結(jié)果表明,急冷釬料的微觀組織細(xì)小、成分均勻,厚80⁹0μm,主要包含Al、CuAl2、Si和Al2Ti等相。當(dāng)升高釬焊溫度（T/℃）或延長保溫時間（t/min）,SiCp/釬料界面的潤濕性改善,6063Al基體/釬料間互擴散和溶解作用增強,接頭連接質(zhì)量逐漸提高。當(dāng)T=590℃、t=30min時,接頭抗剪強度達到112.6 MPa;當(dāng)T=590℃、t=50min時,少量小尺寸SiCp因液態(tài)釬料排擠而分散于釬縫,因加工硬化而使接頭強度遞增7.3%。然而,當(dāng)T≥595℃、t≥60min時,SiCp偏聚于釬縫,導(dǎo)致接頭組織惡化,且剪切斷裂以脆性斷裂為主。綜合考慮釬焊成本與接頭強度使用要求,確定最佳釬焊工藝為590℃、30min。 

【文章來源】：材料導(dǎo)報. 2017年02期 北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 實驗
2 結(jié)果與分析
    2.1 釬料顯微組織及物相
    2.2 釬焊接頭抗剪強度與微觀組織分析
        2.2.1 抗剪強度
        2.2.2 釬焊溫度對接頭連接質(zhì)量的影響
        2.2.3 保溫時間對接頭連接質(zhì)量的影響
    2.3 接頭界面反應(yīng)熱力學(xué)分析
    2.4 釬焊接頭剪切斷口分析
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]Al-20Cu-9.6Si-xEr釬料對SiCp/A356復(fù)合材料真空釬焊接頭組織與性能的影響[J]. 徐冬霞,田金峰,王東斌,牛濟泰,薛行雁,孫華為.  材料工程. 2016(01)
[2]SiC_p/Al激光誘導(dǎo)釬焊接頭界面行為及性能[J]. 劉駿,周廣濤,陳聰彬,牛濟泰.  焊接學(xué)報. 2015(08)
[3]液固分離法近凈成形SiC_p/Al電子封裝殼體的組織和性能(英文)[J]. 郭明海,劉俊友,李艷霞.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2014(04)
[4]Ce對Al-Si-Cu合金中α（Al）-Al2Cu共晶形貌的影響（英文）[J]. Maja VONINA,Jozef MEDVED,Tonica BONINA,Franc ZUPANI.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2014(01)
[5]鋁基復(fù)合材料用Al-12Si-xTi系三元活性釬料的制備（英文）[J]. 張貴鋒,蘇偉,張建勛,A.SUZUMURA.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2012(03)



本文編號：2918532