發(fā)布時(shí)間：2020-12-06 13:00

　　電子產(chǎn)品整體發(fā)展趨勢(shì)是體積減小、攜帶方便,這使電子封裝集成度升高。線路板上焊點(diǎn)尺寸減小,所需要的元器件體積相應(yīng)減小。焊點(diǎn)減小同時(shí)使作用在焊點(diǎn)的熱、電、力等載荷增大。焊膏作為電子封裝中不可或缺的連接材料,其性能影響焊點(diǎn)可靠性,從而直接決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量。焊膏苛刻的儲(chǔ)存條件,造成大量浪費(fèi),使電子產(chǎn)品的成本上升。實(shí)驗(yàn)室對(duì)無(wú)鉛焊膏進(jìn)行了多年研究,旨在研制出可在常溫下保存且性能穩(wěn)定的無(wú)鉛焊膏。本文對(duì)實(shí)驗(yàn)室原有無(wú)鉛焊膏Y1進(jìn)行系統(tǒng)研究發(fā)現(xiàn):常溫下密封保存Y1焊膏表面出現(xiàn)干涸;潤(rùn)濕性實(shí)驗(yàn)中焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)嚴(yán)重回縮;熔融釬料形成焊料球能力變差,焊料球無(wú)光澤、不圓潤(rùn);助焊劑中有機(jī)酸的添加量（D酸3.0g、E酸2.6g）超過(guò)了其在原有溶劑系統(tǒng)中的最大溶解量;存放過(guò)程中釬料粉表面發(fā)生了嚴(yán)重腐蝕。在對(duì)焊膏Y1分析基礎(chǔ)上,對(duì)助焊劑成分進(jìn)行調(diào)整,包括保濕劑、觸變劑以及有機(jī)酸活性劑的添加量�？紤]到活性劑的持續(xù)性和穩(wěn)定性,通過(guò)鋪展實(shí)驗(yàn)、熱重分析以及在溶劑系統(tǒng)中的溶解度測(cè)試,在10種有機(jī)酸活性劑中選擇戊二酸作為替代酸,分別與D酸、E酸復(fù)配配制焊膏。遺憾的是,通過(guò)性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)戊二酸腐蝕性較大不適合作為活性劑。最終確定助焊劑的... 

【文章來(lái)源】：北京工業(yè)大學(xué)北京市 211工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：83 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景及意義
    1.2 無(wú)鉛焊膏概述
        1.2.1 無(wú)鉛焊膏
        1.2.2 無(wú)鉛焊膏研究現(xiàn)狀
    1.3 本課題的研究思路及內(nèi)容
        1.3.1 研究思路
        1.3.2 研究?jī)?nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)材料、設(shè)備與方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料
        2.1.1 無(wú)鉛焊粉
        2.1.2 助焊劑組成
    2.2 助焊劑配制
    2.3 性能評(píng)價(jià)
        2.3.1 溶解度實(shí)驗(yàn)
        2.3.2 鋪展實(shí)驗(yàn)
        2.3.3 焊球?qū)嶒?yàn)
        2.3.4 粘度測(cè)試
        2.3.5 潤(rùn)濕實(shí)驗(yàn)
        2.3.6 抗塌陷實(shí)驗(yàn)
        2.3.7 焊膏中釬料粉分離方法
    2.4 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
第3章 原無(wú)鉛焊膏Y1性能衰退行為研究
    3.1 原無(wú)鉛焊膏Y1基本情況
    3.2 原無(wú)鉛焊膏Y1室溫放置過(guò)程中性能衰退研究
        3.2.1 原無(wú)鉛焊膏Y1室溫放置外觀性狀變化
        3.2.2 原無(wú)鉛焊膏Y1室溫放置粘度變化
        3.2.3 原無(wú)鉛焊膏Y1室溫放置潤(rùn)濕性變化
        3.2.4 原無(wú)鉛焊膏Y1室溫放置成球性變化
    3.3 原無(wú)鉛焊膏Y1性能衰退機(jī)理研究
    3.4 本章小結(jié)
第4章 助焊劑成分調(diào)整及焊膏性能評(píng)價(jià)
    4.1 實(shí)驗(yàn)思路
    4.2 助焊劑主要成分對(duì)釬料腐蝕行為觀察
    4.3 助焊劑成分調(diào)整
        4.3.1 保濕劑含量調(diào)整
        4.3.2 活化劑成分調(diào)整
        4.3.3 防腐蝕劑確定
        4.3.4 觸變劑含量調(diào)整
    4.4 調(diào)整成分各焊膏性能評(píng)價(jià)
        4.4.1 不同焊膏室溫放置外觀性狀比較
        4.4.2 不同焊膏潤(rùn)濕性能比較
        4.4.3 不同焊膏粘度比較
        4.4.4 不同焊膏成球性比較
        4.4.5 不同焊膏釬料粉表面形貌比較
    4.5 本章小結(jié)
第5章 改良無(wú)鉛焊膏Z性能評(píng)價(jià)
    5.1 改良焊膏Z室溫放置粘度變化
    5.2 改良焊膏Z室溫放置抗塌陷性評(píng)價(jià)
    5.3 改良焊膏Z室溫放置潤(rùn)濕性評(píng)價(jià)
    5.4 改良焊膏Z室溫放置成球性評(píng)價(jià)
    5.5 改良焊膏Z焊接性評(píng)價(jià)
    5.6 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間所發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝



本文編號(hào)：2901414