傳統(tǒng)游離磨粒線鋸切割過程中,磨粒常難以進(jìn)入到長而狹窄的切削區(qū)域內(nèi),造成線鋸切割性能下降,比如表面質(zhì)量差、切縫損耗大等,特別是面對大尺寸工件切割時(shí),這種問題更加突出。為了把更多的磨粒帶入切削區(qū)域,改善線鋸切割性能,提出了一種磁感應(yīng)游離磨粒線鋸切割方法。該方法在傳統(tǒng)游離磨粒線鋸切割技術(shù)基礎(chǔ)上復(fù)合了磁場的作用,通過在鋸絲外添加輔助勻強(qiáng)磁場,鋸絲會被磁化形成高梯度磁場,磁性磨粒在磁場力的作用下吸附在鋸絲表面,增加了進(jìn)入切削區(qū)域的磨粒,從而提高線鋸切割性能。為了進(jìn)一步掌握磁感應(yīng)游離磨粒線鋸切割機(jī)理,本文結(jié)合理論分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,主要對待進(jìn)入切削區(qū)域磁性磨粒的動力學(xué)特性、鋸絲表面吸附的磁性磨粒層形成機(jī)理、磁感應(yīng)切削區(qū)域內(nèi)磁性磨粒的力學(xué)行為和磁感應(yīng)游離磨粒線鋸切割實(shí)驗(yàn)等方面進(jìn)行了研究。(1)首先建立了磁性磨粒在待進(jìn)入切削區(qū)域的動力學(xué)模型,然后應(yīng)用有限元軟件COMSOL Multiphysics仿真研究了磁場方向?qū)Υ判阅チ恿W(xué)特性的影響,最后在仿真研究的基礎(chǔ)上搭建了磁性磨粒吸附觀測實(shí)驗(yàn)平臺,應(yīng)用高速攝影儀對鋸絲周圍磁性磨粒的運(yùn)動行為進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究。結(jié)果表明:在傳統(tǒng)游離磨粒線鋸切割中,磁性磨粒隨流體在鋸絲... 

【文章來源】：浙江工業(yè)大學(xué)浙江省

【文章頁數(shù)】：109 頁

【學(xué)位級別】：博士

【部分圖文】：

光伏發(fā)電示意圖

圖 1-2 硅片加工過程示意圖硅晶體切片加工早期主要通過內(nèi)圓切割技術(shù)，加工示意圖如圖術(shù)成熟、晶向靈活可調(diào)，主要應(yīng)用于小直徑尺寸（小于150mm）晶體由于其生產(chǎn)效率低、原材料利用率低以及對硅片表面的損傷層大且硅原因[20]，該方法在硅片大批量生產(chǎn)中已很少應(yīng)用，逐漸被線鋸切割技割鋼線與磨粒的相對運(yùn)動狀態(tài)，線鋸切割技術(shù)主要分為游離磨粒線鋸技術(shù)兩種。游離磨粒線鋸切割技術(shù)包含切割鋼線-磨漿（磨粒和切削-工件（如圖1-4所示），其加工機(jī)理是“三體磨損”去除，類似于“石線鋸切割技術(shù)通過一定的方式（如紫外光照射、電鍍及釬焊等方式結(jié)在鋸絲芯線表面，然后通過耕犁或刮擦工件表面的方式去除材料切削液一般用水基冷卻液，其加工環(huán)境好，切割速度高，材料損耗也后的硅片表面存在大量的切割線痕，這是否對硅片后續(xù)加工工藝帶來進(jìn)一步研究，同時(shí)鋸絲尺寸受限，鋸絲制造成本昂貴[21, 22]。因此，目池的工業(yè)生產(chǎn)中，游離磨粒線鋸切割技術(shù)廣泛用于多晶硅晶體的切片拋光清洗封裝

第 1 章 緒論程中，鋼絲線沿其軸向方向沒有發(fā)生轉(zhuǎn)動，從而提出了用一代替現(xiàn)在的圓截面鋸絲，如圖 1-7 所示，該方法大大提高，有效降低了切縫損失，大大提高了材料利用率，降低切生產(chǎn)成本，但是橢圓截面鋸絲的制造還存在著很多不確定斷線[27]。圖 1-5 橢圓截面線示意圖[27]

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本文編號：2895247