含Ag抗菌雙相不銹鋼因綜合性能優(yōu)異且抗菌效果良好,可應(yīng)用于醫(yī)療器械、海洋裝備等有抗菌需求的領(lǐng)域,逐漸受到學(xué)者們的關(guān)注。雙相不銹鋼中2205應(yīng)用普遍,占總用量的80%以上,若能賦予其抗菌性,有助于雙相不銹鋼材料的發(fā)展。因此,本文通過添加Cu-Ag合金的方式制備含0.07%和0.10%Ag 2205,并對前者進(jìn)行1050℃、1075℃、1100℃、1125℃和1150℃固溶處理,同時制備含Cu 2205及母材2205并與含0.10%Ag 2205進(jìn)行1100℃固溶后作為對比材料。利用OM、XRD和SEM分析材料的顯微組織,通過拉伸、硬度測試和電化學(xué)方法研究了力學(xué)性能和耐蝕性能。此外,采用覆膜法測試了抗菌效果。顯微組織觀察發(fā)現(xiàn),隨固溶溫度的升高,含0.07%Ag 2205的α相增多,γ相先變粗后細(xì)化,且γ與γ2相含量在減少。同溫度固溶處理,增Ag會細(xì)化2205的α相并減少γ與γ2相。含Ag 2205組織中微米級富Ag相稀疏分布于α相及α/γ相界處,且固溶溫度升高會促進(jìn)其溶解;納米級富Ag相彌散分布于Y相內(nèi)。力學(xué)性能測試顯示,含0.07%Ag 2205的洛氏硬度與抗拉強度隨固溶溫度的升高先降后升,而延伸率一直在增大,固溶溫度為1150℃時,綜合力學(xué)性能最佳。同溫度固溶處理,Ag量的提高有助于2205的洛氏硬度、抗拉強度和延伸率增大。耐蝕性能試驗表明,隨著固溶溫度的升高,含0.07%Ag 2205在3.5%NaCl溶液中的腐蝕電流密度減小,鈍化膜穩(wěn)定性增大,耐蝕性能提高,1125℃及1150℃固溶材料的耐蝕性能優(yōu)于母材2205。同溫度固溶處理,添加Ag會降低2205耐蝕性能,且Ag量提高,材料耐蝕性能進(jìn)一步降低,添加Cu會增強鈍化膜穩(wěn)定性,改善耐蝕性能。在有菌環(huán)境中,1150℃固溶含0.07%Ag 2205耐蝕性能最優(yōu),含0.10%Ag 2205次之,含Cu 2205較差,而母材2205最差�？咕阅茉囼灴芍�,隨著固溶溫度的升高,含0.07%Ag 2205的抗菌效果增強,1075℃以上時抗菌效果優(yōu)良且抗菌持久性好。同溫度固溶處理,Ag量增加能提高2205的抗菌率,含Cu 2205與母材2205不具備抗菌效果。
【學(xué)位單位】：福州大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位年份】：2018
【中圖分類】：TG142.71
【部分圖文】：

（３）光催化殺菌機(jī)理。Ａｇ離子能夠催化活性中心，在光照作用下激發(fā)水??或空氣中的氧，從而產(chǎn)生活性氧離子（Ｏｆ）等，其會抑制細(xì)菌的增殖能力，最??終殺滅微生物。材料受光催化作用產(chǎn)生自自由基［５５］，如圖１－２所示。光將電子??ｅ？激發(fā)出來，電子將氧分子還原成超氧化物自由基（Ｖ；光還原帶正電的空洞ｈ＋，??使氫氧根氧化成羥基－ＯＨ，公式（１－１）與公式（１－２）為反應(yīng)式。??０２＋ｅ?—＞０２?（１－１）??ＯＨＷ４－ＯＨ?（１－２）??超氧化物自由基與羥基－０Ｈ能在短時間內(nèi)破壞微生物的增值能力，從而??導(dǎo)致微生物死亡，得到抗菌的效果。??：位??ｍ?光澈發(fā)電子空洞??圖１－２光催化作用示意圖??Ｆｉｇ．?１－２?Ｓｃｈｅｍａｔｉｃ?ｄｉａｇｒａｍ?ｏｆ?ｐｈｏｔｏｃａｔａｌｙｔｉｃ?ａｃｔｉｖｉｔｙ??隨著對含Ａｇ抗菌不銹鋼抗菌機(jī)理研宄的深入，一些科研工作者提出了復(fù)??合抗菌作用，即Ａｇ離子的抗菌作用可能不是單一的某種方式產(chǎn)生，而是兩種??甚至三種方式共同作用的結(jié)果�？傊�，含Ａｇ不銹鋼的抗菌機(jī)理還未有準(zhǔn)確的??定論

２．１．１?Ｃｕ－Ａｇ二元合金顆粒的制備??１．氣體霧化設(shè)備??由Ｃｕ－Ａｇ二元相圖（見圖２－１）可知，在一定高溫下，Ａｇ與Ｃｕ互溶性較??好，所以可以先將純Ｃｕ用高頻爐加熱至液態(tài)，隨后加入純Ａｇ粒子，得到合金??熔液，最后通過霧化裝置將其吹散冷凝，制備出一定粒度的Ｃｕ－Ａｇ顆粒。??１０８５°Ｃ??ｎ〇〇｜?????????［—□〇??１０００??—Ａ??＿三三??４０〇ｉｌ???Ｕ???????ｌｌ?９＊??０?１０?２０?３０?４０?９０?６０?７〇?８０?９０?１００??Ａ８??圖２－１?Ｃｕ－Ａｇ二元相圖??Ｆｉｇ．２－１?Ｂｉｎａｒｙ?ｐｈａｓｅ?ｄｉａｇｒａｍｓ?ｏｆ?Ｃｕ－Ａｇ??為此，本課題自主設(shè)計一套粉末氣霧化裝置，如圖２－２所示。該裝置主??要由三部分組成：??（１）

制粒完成后，回收霧化塔底部的Ｃｕ－Ａｇ顆粒，千燥后通過合適目數(shù)的漏篩??篩選，取粒度為１２５￣３０〇ｎｍ的合金顆粒備用。利用體視顯微鏡對隨機(jī)抽取的顆??粒進(jìn)行形貌觀測，見圖２－３�？梢钥闯�，顆�；旧蠟榍蛐�，也存在一些異形??顆粒。??１２??
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本文編號：2892898