儲(chǔ)能焊密封是軍工特種工藝,在單管分立器件、異形金屬封裝、小型化大功率混合集成電路、高機(jī)械強(qiáng)度金屬封接等多個(gè)封裝領(lǐng)域內(nèi)具有不可替代的作用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、深海、導(dǎo)彈、衛(wèi)星、空間探測(cè)以及核工業(yè)等尖端國(guó)防領(lǐng)域。儲(chǔ)能焊密封工藝的技術(shù)特點(diǎn),決定了其產(chǎn)品在封蓋過(guò)程中易產(chǎn)生金屬多余物。特別是大尺寸金屬管殼在密封過(guò)程中,由于其能量分布不均,能量大小不易控制等因素,PIND檢測(cè)不合格現(xiàn)象頻發(fā)。同時(shí),儲(chǔ)能焊密封的顆粒物問(wèn)題,與氣密性和腔體內(nèi)部氣氛存在一定的關(guān)聯(lián)性,增加了該問(wèn)題的復(fù)雜性。本課題從控制顆粒碰撞噪聲檢測(cè)通過(guò)率、確保產(chǎn)品密封后氣密性和改善密封后管腔內(nèi)部氣氛三方面入手,完善和優(yōu)化現(xiàn)有的封裝工藝,降低產(chǎn)品失效率,提升產(chǎn)品封裝可靠性。結(jié)合失效分析方法,針對(duì)儲(chǔ)能焊密封工藝進(jìn)行研究,分析管殼電路儲(chǔ)能焊封蓋內(nèi)部顆粒物在各封裝階段的來(lái)源、形成原因,研究提高儲(chǔ)能焊封蓋質(zhì)量可靠性的方法。從密封前顆粒物來(lái)源分析及控制、金屬顆飛濺物形成過(guò)程研究、管殼結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、密封工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)等方面入手,提高儲(chǔ)能焊密封工藝的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)通過(guò)率。同時(shí)保證產(chǎn)品氣密性及內(nèi)部氣氛滿足國(guó)軍標(biāo)要求。試驗(yàn)表明,通過(guò)本課題的研究,產(chǎn)品PIND通過(guò)率達(dá)到90%以上;氣密性指標(biāo)滿足GJB548B要求為5×10~(-3)Pa.cm~3/s,內(nèi)部氣氛檢測(cè)水汽含量≤3000ppm。
【學(xué)位單位】：西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位年份】：2018
【中圖分類】：TG44
【部分圖文】：

同時(shí)，大尺寸金屬管殼儲(chǔ)能焊密封的顆粒氣氛問(wèn)題存在一定的關(guān)聯(lián)性，更增加了該問(wèn)題的復(fù)雜長(zhǎng)在 70mm 以下管殼儲(chǔ)能焊封蓋工藝已經(jīng)較為成熟，但 1.1）顆粒噪聲控制等方面仍存在技術(shù)壁壘，尤其是密術(shù)有待提高。一些產(chǎn)品質(zhì)量雖達(dá)到國(guó)軍標(biāo)要求，但成通過(guò)開(kāi)展儲(chǔ)能焊封蓋質(zhì)量控制技術(shù)研究，特別是突破大，有效提高集成電路密封工藝質(zhì)量，獲得高可靠性的產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量缺陷和隱患，同時(shí)保證產(chǎn)品電路的氣密性和究的儲(chǔ)能焊封蓋工藝，是一種基礎(chǔ)性封裝工藝，在國(guó)內(nèi)結(jié)的科研成果，可以為提升我國(guó)武器裝備、航空航天等力、成品率和確保電子系統(tǒng)可靠性奠定基礎(chǔ)，是一項(xiàng)具實(shí)用性的基礎(chǔ)科研項(xiàng)目。組經(jīng)過(guò)情況分析、技術(shù)調(diào)研和需求性評(píng)估，認(rèn)為有必要可靠性研究方面開(kāi)題立項(xiàng)。

一般會(huì)選擇儲(chǔ)能焊工藝；封裝結(jié)構(gòu)為非矩形的混合集工藝。因此，儲(chǔ)能焊作為混合集成電路封裝的主要形式的氣密性封裝。下面就儲(chǔ)能焊的工作原理進(jìn)行討論。的工作原理混合集成電路封裝的主要形式，適用于中小腔體、高可其核心工作原理是，通過(guò)夾具將電路的金屬管殼、金屬個(gè)電極上，利用儲(chǔ)能電容器在較長(zhǎng)時(shí)間里儲(chǔ)存的電能，電能釋放出來(lái)，并產(chǎn)生大的焊接電流，金屬管帽和管座緊密接觸，管帽和管座之間的導(dǎo)通電阻極小，接觸電阻金屬間熔焊。器的儲(chǔ)能焊工作原理圖。當(dāng)開(kāi)關(guān)打到 S1 時(shí)，儲(chǔ)能焊為定電壓時(shí)，開(kāi)關(guān)再打到 S2 處，電容器就通過(guò)變壓器 T2 用是控制充電的電流和時(shí)間。在上下電極接觸的瞬間，大的焊接電流，產(chǎn)生的瞬時(shí)熱量很高，有利于儲(chǔ)能焊焊

13圖 3.1 封裝工藝流程從封裝工藝流程中我們可以看到，在密封之前還要經(jīng)過(guò)多道封裝工序，多名操員，因此在電路的空腔內(nèi)，很容易引入顆粒。首先是粘片工藝，對(duì)于混合電路，在粘片工序中要完成多只芯片和基板的粘接，因此是最容易引入顆粒的一道工序。對(duì)于芯片和基板的粘接方式有很多種，包電銀膠粘接、金硅合金焊接、金錫合金焊接、鉛銦銀合金焊接等多種粘接方式。在粘片過(guò)程中就可能殘留焊接過(guò)程中產(chǎn)生的可動(dòng)合金顆粒、芯片上脫落的硅渣顆
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本文編號(hào)：2845146