【摘要】：強(qiáng)度高、塑性好是實(shí)際應(yīng)用中對(duì)金屬材料的基本要求。此外,材料的結(jié)構(gòu)熱穩(wěn)定性對(duì)其服役與應(yīng)用同樣至關(guān)重要。隨著純鋯在工業(yè)生產(chǎn)中的利用,需要具有更加優(yōu)異的組織和力學(xué)性能。因此,進(jìn)一步研究鋯的組織演變和熱穩(wěn)定性至關(guān)重要。本文主要研究室溫ECAP純鋯組織演變和性能。采用光學(xué)顯微鏡(OM)、透射電子顯微鏡(TEM)、拉伸試驗(yàn)機(jī)、掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射分析(XRD)等手段分析ECAP多道次變形的組織演變規(guī)律和熱穩(wěn)定性。本文主要研究結(jié)果如下:在ECAP變形過(guò)程中,隨變形道次的增加,寬度為0.5μm-1μm的粗大板條經(jīng)進(jìn)一步剪切作用后細(xì)化為尺寸大小約200nm的細(xì)小板條,且有大量的等軸亞晶胞狀組織存在。經(jīng)兩道次變形后,其織構(gòu)強(qiáng)點(diǎn)衍射強(qiáng)度和織構(gòu)類型均發(fā)生變化。織構(gòu)的強(qiáng)點(diǎn)衍射強(qiáng)度隨變形道次的增加而逐漸降低,在ECAP一道次變形后,織構(gòu)類型由原始的雙峰織構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)锽織構(gòu)和C1織構(gòu),經(jīng)二道次變形后,全部形成了B織構(gòu)。ECAP兩道次變形后,硬度、抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度分別得到顯著提高。一道次和二道次變形后的硬度值增幅分別為119%和138%,抗拉強(qiáng)度增幅分別為~45%和~84%,屈服強(qiáng)度增幅分別為~47%和~93%。且隨著變形道次的增加,應(yīng)力應(yīng)變幅度明顯增加,會(huì)出現(xiàn)顯著的線性硬化,在應(yīng)力達(dá)到最高點(diǎn)出現(xiàn)軟化現(xiàn)象。ECAP兩道次退火后的組織演變表明:經(jīng)退火處理后,會(huì)產(chǎn)生一定的退火織構(gòu),且隨著溫度的變化,退火織構(gòu)有所不同。在300℃時(shí),織構(gòu)變化不大;在400℃,晶粒的回復(fù)和原位再結(jié)晶漸漸開始發(fā)生,伴隨著亞晶的形成和長(zhǎng)大,織構(gòu)會(huì)強(qiáng)化。在500℃晶粒產(chǎn)生完全再結(jié)晶,組織為細(xì)小的均勻等軸晶,且織構(gòu)有所弱化。
【學(xué)位授予單位】：西安建筑科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2017
【分類號(hào)】：TG146.414
【圖文】：

圖 1.1 ECAP 變形工藝圖和擠壓后的模具圖Fig. 1.1 The process drawing and extrusion die by ECAP在 ECAP 變形中主要有以下參數(shù)影響材料的組織與性能：一是變形方式。常見的變形方式有四種，A 方式（同一方向的變形），C式和 BC方式（兩次擠壓之間試樣旋轉(zhuǎn)+90°）。采取 A 方式通�？色@得，C 方式可以獲得等軸晶，BA和 BC方式可獲得顯微組織。Gholinia 等：異向的剪切作用在擠壓中會(huì)形成剪切應(yīng)變的削弱，部分位錯(cuò)間會(huì)相互終消失，此時(shí)在試樣內(nèi)位錯(cuò)會(huì)大量降低，晶粒的細(xì)化會(huì)很難產(chǎn)生。M Fur[18]則認(rèn)為：變形路徑對(duì)組織有顯著影響，通過(guò)路徑 A 和 BA擠壓，會(huì)使組重。通過(guò)路徑 BC和 C 方式分開擠壓 4n 和 2n 次后單位的立方體，均可回前形狀，使變形越發(fā)均勻。Zhu 等人[19]認(rèn)為，晶粒的細(xì)化需綜合權(quán)衡材和形變織構(gòu)的共同特性。因此，有必要具體研究晶體結(jié)構(gòu)與切變平面以構(gòu)的相互作用對(duì)晶粒細(xì)化的影響。

建筑科技大學(xué)碩士學(xué)位論文18mm×18mm×85mm 的擠壓金相樣。分別對(duì) ECAP 多道1200#、1500#、2000#砂紙配比（體積）為 HF：HNO過(guò)高，采用邊腐邊沖洗的方P-06 型電解拋光腐蝕儀（如l、H2O 35ml、丙三醇 20m析過(guò)程中，為了獲取極佳的 OLYMPAS-GX51 型金相顯

圖 2.4 TEM 成像系統(tǒng)（鏡筒）ig.2.4 The imaging system (tube) of T以觀察位錯(cuò)變化、晶粒大小，的影響。目前，最為直觀和最分析方法。本次實(shí)驗(yàn)中，主要采具體操作方法是：首先對(duì)一道為 0.5mm 的薄片。其次將厚度200#、1500#、2000#金相砂紙，薄膜樣進(jìn)行減薄，采用電解液雙噴機(jī)子型號(hào)為 MTP-1A），孔雙噴時(shí)電解液配方為乙醇：高氯電流控制在 l2～25mA 左右，射電子顯微鏡下，對(duì)雙噴減薄

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2798940