細(xì)晶粒Mg-5Zn-1Mn-xSn鎂合金板材組織、性能及焊接行為研究
發(fā)布時(shí)間:2017-03-24 03:02
本文關(guān)鍵詞:細(xì)晶粒Mg-5Zn-1Mn-xSn鎂合金板材組織、性能及焊接行為研究,,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:ZM(Mg-Zn-Mn)系鎂合金是一種可熱處理強(qiáng)化的高強(qiáng)鎂合金,與ZK系(Mg-Zn-Zr)相比,其性能相當(dāng),但成本更低。然而ZM系鎂合金的發(fā)展仍然受到晶粒粗大、塑性較低、耐熱性能差及熱裂傾向大等缺陷的制約。并且高強(qiáng)鎂合金一般都具有較高的Zn含量,導(dǎo)致高強(qiáng)鎂合金具有十分差的焊接性。晶粒細(xì)化及合金化是改善鎂合金綜合力學(xué)性能的有效措施,同時(shí)采用激光焊接方法也可以有效改善鎂合金焊接難的問題。本論文以ZM51(Mg-5Zn-1Mn)合金為研究對(duì)象,研究了少量Sn元素添加對(duì)ZM51合金板材顯微組織及力學(xué)性能的影響。并對(duì)ZM51-xSn板材的焊接性進(jìn)行了研究,研究結(jié)果如下:(1)少量Sn元素的添加可以有效地細(xì)化ZM51合金的鑄態(tài)組織,改變合金中第二相的組成、分布及形貌。ZM51-xSn合金的相組成主要為α-Mg、Mg7Zn3. MgZn2及Mg2Sn。隨著Sn含量的增加,晶界上的Mg7Zn3相的尺寸減小,同時(shí)顆粒狀的Mg2Sn相的數(shù)量不斷增多。(2)Sn元素的添加能夠有效促進(jìn)高應(yīng)變速率軋制過程中的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶過程,并且有效地提高鎂合金板材的綜合力學(xué)性能。Sn元素通過細(xì)化初始晶粒、降低層錯(cuò)能的形式促進(jìn)再結(jié)晶。同時(shí)生成的Mg2Sn相可以作為再結(jié)晶晶粒的形核質(zhì)點(diǎn),從而細(xì)化再結(jié)晶組織。當(dāng)軋制溫度為350℃,Sn添加量為0.6%wt時(shí),軋制板材表現(xiàn)出最優(yōu)的力學(xué)性能,其抗拉強(qiáng)度及延伸率分別為337MPa和21%。(3) ZM51-0.6Sn焊接接頭半熔化區(qū)內(nèi)存在有兩種液化現(xiàn)象,一種為沿品界分布的液化現(xiàn)象,另一種為液化熔池現(xiàn)象。前者主要由基體熔化機(jī)制及偏析誘導(dǎo)液化機(jī)制導(dǎo)致,后者是由大尺寸的殘余MgZn相液化導(dǎo)致產(chǎn)生。(4) ZM51-0.6Sn合金板材具有很高的抗裂紋敏感性,在焊接接頭中并沒有發(fā)現(xiàn)明顯的宏觀裂紋的存在。焊接接頭的半熔化區(qū)內(nèi)存在有顯微裂紋及空穴,但是由于母材晶粒尺寸細(xì)小、低熔點(diǎn)第二相細(xì)小彌散,再加上激光焊焊接熱輸入低,顯微裂紋及空穴并沒有擴(kuò)展成為宏觀裂紋。(5)Sn含量的添加對(duì)于焊接接頭的組織及性能具有一定的影響,隨著Sn含量的增加,焊接接頭熔池區(qū)內(nèi)第二相的數(shù)量逐漸增多且晶粒尺寸不斷減小,半熔化區(qū)液化程度也隨著Sn含量的增加而降低。同時(shí),焊接接頭的強(qiáng)度及延伸率也隨著Sn含量的提升出現(xiàn)了小幅度的提升。
【關(guān)鍵詞】:Mg-Zn-Mn-Sn合金 高應(yīng)變速率軋制 動(dòng)態(tài)再結(jié)晶 光纖激光焊 液化機(jī)制 裂紋敏感性
【學(xué)位授予單位】:湖南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TG146.22;TG457.19
【目錄】:
- 摘要5-6
- Abstract6-14
- 第一章 緒論14-29
- 1.1 研究背景14-15
- 1.2 Mg-Zn系鎂合金的研究進(jìn)展15-19
- 1.2.1 Mg-Zn-Zr合金16-17
- 1.2.2 Mg-Zn-Mn合金17-18
- 1.2.3 Mg-Zn-Sn合金18
- 1.2.4 Mg-Zn-Cu合金18-19
- 1.3 鎂合金板材軋制技術(shù)的研究現(xiàn)狀19-22
- 1.3.1 常規(guī)軋制19
- 1.3.2 異步軋制19-20
- 1.3.3 等徑角軋制20-21
- 1.3.4 高應(yīng)變速率軋制21-22
- 1.4 Mg-Zn系鎂合金激光焊接技術(shù)的研究22-27
- 1.4.1 Mg-Zn系鎂合金的可焊性22-23
- 1.4.2 鎂合金激光焊接工藝研究23-24
- 1.4.3 鎂合金激光焊接常見缺陷24-27
- 1.5 本研究的目的、意義和主要內(nèi)容27-29
- 第二章 實(shí)驗(yàn)過程29-35
- 2.1 實(shí)驗(yàn)流程29
- 2.2 鎂合金合金板材的制備29-31
- 2.2.1 鎂合金鑄錠的制備29-31
- 2.2.2 均勻化工藝31
- 2.2.3 板材的制備31
- 2.3 焊接實(shí)驗(yàn)31-32
- 2.3.1 焊接設(shè)備31
- 2.3.2 焊接夾具及氣體保護(hù)31-32
- 2.3.3 焊前準(zhǔn)備32
- 2.3.4 焊接流程32
- 2.4 微觀組織分析及相組成32-33
- 2.5 力學(xué)性能測試33-34
- 2.6 裂紋敏感性實(shí)驗(yàn)34-35
- 第三章 細(xì)晶粒Mg-5Zn-1Mn-xSn鎂合金組織與性能的研究35-55
- 3.1 引言35
- 3.2 Mg-5Zn-1Mn-xSn合金鑄態(tài)組織及相組成35-40
- 3.2.1 鑄態(tài)合金的相組成35-36
- 3.2.2 鑄態(tài)合金的微觀組織36-40
- 3.3 Mg-5Zn-1Mn-xSn合金均勻化態(tài)的微觀組織40-41
- 3.4 Sn含量對(duì)Mg-5Zn-1Mn合金軋制態(tài)組織及性能的影響41-49
- 3.4.1 軋制態(tài)合金的微觀組織41-46
- 3.4.2 軋制態(tài)合金的室溫力學(xué)性能46-48
- 3.4.3 斷口分析48-49
- 3.5 軋制溫度對(duì)Mg-5Zn-1Mn-0.6Sn合金板材組織及性能的影響49-53
- 3.5.1 顯微組織49-51
- 3.5.2 力學(xué)性能51-53
- 3.5.3 斷口分析53
- 3.6 本章小結(jié)53-55
- 第四章 Mg-5Zn-1Mn-xSn細(xì)晶板材激光焊接及熱裂行為研究55-80
- 4.1 引言55
- 4.2 焊接母材的微觀組織及力學(xué)性能55-56
- 4.3 焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接接頭宏觀形貌的影響56-58
- 4.4 焊接工藝對(duì)焊接接頭微觀組織的影響58-64
- 4.4.1 焊接接頭的組織特征58-59
- 4.4.2 焊接工藝對(duì)熔池區(qū)組織的影響59-61
- 4.4.3 焊接工藝對(duì)半熔化區(qū)組織的影響61-63
- 4.4.4 焊接工藝對(duì)熱影響區(qū)組織的影響63-64
- 4.5 焊接接頭半熔化區(qū)液化機(jī)理及熱裂性分析64-72
- 4.5.1 半熔化區(qū)液化現(xiàn)象及機(jī)理分析64-69
- 4.5.2 焊接接頭熱裂性分析69-72
- 4.6 焊接工藝對(duì)接頭力學(xué)性能的影響72-74
- 4.7 Sn含量對(duì)接頭組織及性能的影響74-78
- 4.8 本章小結(jié)78-80
- 結(jié)論80-81
- 參考文獻(xiàn)81-90
- 致謝90-91
- 附錄A (攻讀碩士學(xué)位期間所發(fā)表的學(xué)術(shù)論文目錄)91
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本文編號(hào):264967
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