Sn-18Bi-xCu無鉛釬料性能及其焊點界面行為研究
【圖文】:
針對電子產(chǎn)品中鉛含量過高這種情況,各國含鉛材料在電子產(chǎn)品中的使用,綠色環(huán)保的封國的科學(xué)家已成功開發(fā)出多款高性能的無鉛釬應(yīng)用中了。使用無鉛釬料替換過去一直在使用子產(chǎn)品在長期使用過程中焊接接頭的可靠性問釬料,Sn-Bi 系釬料在對溫度敏感元器件的焊的優(yōu)勢。尤其是在焊接工藝兼容性能方面對更好的工藝兼容性能[7]。行業(yè)的發(fā)展軌跡大致上由三個時間段組成。第,主要表現(xiàn)為表面貼裝類型的四邊引線型。第可見,封裝產(chǎn)品已逐漸轉(zhuǎn)向微小化、高功能化代工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣,其產(chǎn)品的工藝制成
可將界面反應(yīng)分為液/固界面反應(yīng)和固/固界面度高于釬料的熔點而低于母材的熔點,界面處 Cu6S含了釬料的溶解、界面反應(yīng)和釬料的凝固三個階段面氧化膜,釬料瞬間熔化并在母材表面快速潤濕鋪,Cu 原子連續(xù)不斷的向液態(tài)釬料中遷移。由于母材子的濃度短時間內(nèi)不斷升高。第二階段:液/固界面沉淀析出 Cu6Sn5。這又導(dǎo)致剩余熔融釬料中的 Cu 分解、擴散補充 Cu 原子[34]。界面處沉淀析出的 IMu 原子向熔融釬料中擴散越快。Cu6Sn5的外觀呈扇中Cu原子通過IMC層到達其前沿提供了快速通道。顆粒之間的縫隙被新生成的 Cu6Sn5所填充,,直到最長過程示意圖。第三階段:隨著釬料升溫、保溫過
【學(xué)位授予單位】:江蘇科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2017
【分類號】:TG425
【參考文獻】
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本文編號:2584236
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