【摘要】：采用Ag-Cu-Ti合金粉末在加熱溫度920℃保溫時(shí)間8min條件下真空釬焊鍍鈦金剛石,運(yùn)用X射線衍射儀、掃描電鏡、能譜儀綜合分析界面微觀結(jié)構(gòu)、元素分布特征及新生物相形貌。結(jié)果表明,鍍鈦金剛石鍍層并不是單一鈦的附著層,而是薄層TiC。釬焊過程中,鍍鈦金剛石磨粒與Ag-Cu-Ti釬料結(jié)合界面出現(xiàn)顯微組織分層現(xiàn)象,原鍍層與新生層厚度分別約為0.8μm和5μm。新生化合物在鍍層表面呈短針狀致密生長且有序連成片狀,在鍍層破損處有長約4μm,寬約1.5μm針狀物,而在破損邊緣處碳化物呈棒狀背離鍍層側(cè)向生長。原子擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)分析顯示鍍層晶體結(jié)構(gòu)會(huì)限制游離C原子的無規(guī)則運(yùn)動(dòng),使得新生TiC均勻分散形核并長大。

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