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電子束高頻掃描對TC4鈦合金組織性能影響的研究(英文)

發(fā)布時間:2019-10-04 02:40
【摘要】:為了提高TC4鈦合金表面硬度和改善微觀組織,采用高頻電子束掃描對TC4鈦合金表面進(jìn)行處理。為了獲得良好的電子束高頻掃描工藝參數(shù),分別研究了電子束能量、聚焦電流、掃描頻率等工藝參數(shù)調(diào)整時,TC4鈦合金表面硬度和微觀組織變化。對經(jīng)過不同工藝處理的TC4鈦合金,分別檢測了表面硬度、表面組織、硬化層深度、硬化層內(nèi)部組織。結(jié)果表明:與未經(jīng)處理的TC4母材相比,經(jīng)過電子束高頻掃描處理的TC4鈦合金表面硬度增加了40 MPa以上;隨著電子束能量增加,影響深度增大;聚焦電流在小范圍內(nèi)調(diào)整,可獲得較高的表面硬度;處理區(qū)域的表面硬度逐漸減小,晶粒增大;其它工藝參數(shù)不變時,隨著掃描次數(shù)增大,表面硬度逐漸降低,影響層的晶粒逐漸粗化。
【作者單位】: 北京航空制造工程研究所高能束流加工技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;北京航空航天大學(xué);
【基金】:National Natural Science Foundation of China(2013E62519)
【分類號】:TG146.23

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本文編號:2545702


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