相控陣檢測技術(shù)聚焦深度對檢測結(jié)果的影響
【圖文】:
鲇朐し賴?1卷實現(xiàn)波束的偏轉(zhuǎn)和聚焦。相控陣技術(shù)和傳統(tǒng)的超聲檢測技術(shù)及射線檢測技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點[7-9]:1)快速、靈活、性噪比高、可以對復(fù)雜檢測面進行檢測且方向難以辨別的缺陷可檢測性增強;2)檢測效率高、檢驗成本低、安全且無污染。根據(jù)所設(shè)置的聚焦法則的不同,相控陣檢測可以形成線性掃描、扇形掃描以及動態(tài)深度聚焦等形式的電子掃描方式。這些掃描方式與掃查器相結(jié)合即可通過在指定的路徑上移動相控陣探頭來完成被測件的整個體積的檢測。在扇形掃查中,根據(jù)掃查目的的不同,可以將聚焦模式分為如圖1所示的水平投影聚焦、真實深度聚焦、半聲程聚焦及聚焦平面聚焦4類[10]。本研究主要采用真實深度聚焦模式,通過調(diào)整聚焦深度來研究其對缺陷定量的影響。圖1聚焦類型Fig.1Focustype2超聲相控陣探頭、楔塊及試驗試塊選用試驗選用OmniscanMX2型超聲相控陣儀器,5L64A12型號超聲相控陣探頭及5L64A12N55S型號楔塊。其具體參數(shù)如表1所示。表1探頭、楔塊參數(shù)Table1ParametersofprobeandwedgeProbeparametersModelChipwidthChipgapValues5L64A120.9mm0.1mmWedgeparametersModelCentralangleMaterialValues5L64A12N55S55°Plexiglass由于實際缺陷的方向性對檢驗結(jié)果會產(chǎn)生較大影響,當(dāng)入射波束與缺陷面夾角為60°~90°時,缺陷的上下端點能有效地區(qū)分出來,測量值誤差減小;當(dāng)夾角大于90°時,測量誤差增大,這是因為探頭接收的缺陷反射波能量逐漸減弱[11-12]。為了防止由于缺陷與相控陣聲束夾角對試驗結(jié)果的影響,本文采用橫通孔作為檢測目標(biāo),用于進行不同深度的聚焦測試,F(xiàn)設(shè)計一塊試塊進行聚焦深度試驗,試塊如圖2所示。該試塊規(guī)格為220mm×20mm×50mm,在距中心線50mm處有一列孔?
elChipwidthChipgapValues5L64A120.9mm0.1mmWedgeparametersModelCentralangleMaterialValues5L64A12N55S55°Plexiglass由于實際缺陷的方向性對檢驗結(jié)果會產(chǎn)生較大影響,當(dāng)入射波束與缺陷面夾角為60°~90°時,缺陷的上下端點能有效地區(qū)分出來,測量值誤差減小;當(dāng)夾角大于90°時,測量誤差增大,這是因為探頭接收的缺陷反射波能量逐漸減弱[11-12]。為了防止由于缺陷與相控陣聲束夾角對試驗結(jié)果的影響,本文采用橫通孔作為檢測目標(biāo),用于進行不同深度的聚焦測試,F(xiàn)設(shè)計一塊試塊進行聚焦深度試驗,試塊如圖2所示。該試塊規(guī)格為220mm×20mm×50mm,在距中心線50mm處有一列孔徑為2mm的橫通孔,以滿足不同深度的人工缺陷檢測,各孔對應(yīng)深度依次為4、9、13、18、23、29、35mm。圖2聚焦深度測試試塊Fig.2Focusdepthtestblock3超聲相控陣定量試驗為了研究相控陣檢測技術(shù)聚焦深度對檢測結(jié)果的影響,利用所研制試塊進行2組試驗,用于驗證不同情形下聚焦深度對檢測結(jié)果的影響程度。第一組試驗選定孔深T=18mm、孔徑D=2mm的橫通孔,不斷調(diào)整儀器聚焦深度Fd,觀察該孔的測量深度和孔徑變化,測量數(shù)據(jù)見表2,不同聚焦深度對該孔測量結(jié)果的影響曲線見圖3。由表2和圖3可知:隨著聚焦深度不斷增加,對實際孔深為18mm的缺陷進行相控陣檢測時,孔深和孔徑的測量誤差均先減小后增大,,呈拋物線型式;當(dāng)聚焦深度為18mm,即與實際孔深一致時,孔深的測量誤差達到最小,為0.1mm,對實際孔徑為2mm的缺陷進行相控陣檢測時,孔徑測量誤差也達到最小值,為0.07mm。第二組試驗將儀器聚焦深度Fd設(shè)置為18mm不變,通過該聚焦法則對試塊上不同深度的孔(孔徑D=2mm)進行檢測,測量數(shù)據(jù)見表3,不同孔深對測量結(jié)果的影響曲線見圖4。
【作者單位】: 海洋石油工程股份有限公司;
【分類號】:TG115.285
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本文編號:2527051
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