【摘要】：采用Co基釬料在1 180℃/60 min條件下釬焊DD5鎳基單晶高溫合金,利用SEM,EPMA分析接頭的顯微組織,討論接頭的焊縫間隙對(duì)顯微組織和相分布的影響.結(jié)果表明,當(dāng)釬焊間隙為10μm時(shí),焊縫組織與母材相似,由γ和γ'相構(gòu)成,其中彌散分布著細(xì)小的M3B2相;隨焊縫間隙的增加,焊縫中形成骨架狀M3B2相,富鈷的γ-Ni,Ni-Si化合物等脆性相;當(dāng)焊縫間隙大于200μm時(shí),焊縫中間形成球狀的鈷基固溶體,在鈷基固溶體之間分布著多種化合物相.對(duì)接頭進(jìn)行高溫拉伸性能測(cè)試可知,隨著釬焊間隙減小,接頭的高溫性能提高,接頭在870℃的抗拉強(qiáng)度最高可達(dá)到792 MPa.
[Abstract]:The Co based solder was used to braze the DD5 nickel base single crystal superalloy at 1 180 鈩，

本文編號(hào)：2269446