發(fā)布時間：2018-09-14 20:04

【摘要】：稀土元素被稱為金屬材料的"維他命",即微量的稀土元素可以顯著改善金屬材料的性能。近十年在電子封裝業(yè)中國內(nèi)外研究者采取在無鉛釬料中添加稀土元素,改善釬料的系列性能,取得了豐碩的研究成果。綜合評述了近十年來含稀土無鉛釬料的研究工作,探討了稀土元素對釬料熔化溫度、潤濕性、力學(xué)性能、蠕變性能、組織、可靠性及錫須的影響,同時分析含稀土無鉛釬料在應(yīng)用過程中出現(xiàn)的問題及相應(yīng)的解決措施,并對含稀土無鉛釬料的發(fā)展趨勢進行分析和展望。
[Abstract]:Rare earth elements are known as "vitamins" of metal materials, where trace amounts of rare earth elements can significantly improve the properties of metal materials. In recent ten years, researchers in and out of China have adopted the method of adding rare earth elements to lead-free solders to improve the series properties of solders. The research work of lead-free solder containing rare earths in recent ten years is reviewed. The effects of rare earth elements on melting temperature, wettability, mechanical properties, creep properties, microstructure, reliability and tin whiskers are discussed. At the same time, the problems appeared in the application of lead-free solder containing rare earths and the corresponding solutions were analyzed, and the development trend of lead-free solders containing rare earths was analyzed and prospected.
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué)機電工程學(xué)院;加州大學(xué)洛杉磯分校材料科學(xué)與工程系;
【基金】：江蘇省自然科學(xué)基金項目(BK2012144) 江蘇省高校自然科學(xué)基金項目(12KJB460005)
【分類號】：TG425

【參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前7條

1 張亮;韓繼光;郭永環(huán);何成文;袁建民;;稀土元素對SnAgCu焊點內(nèi)部組織的影響機制[J];機械工程學(xué)報;2012年24期

2 張亮;韓繼光;郭永環(huán);賴忠民;張亮;;SnAgCu/SnAgCuCe焊點的顯微組織與性能[J];機械工程學(xué)報;2012年08期

3 張亮;薛松柏;皋利利;曾廣;陳燕;禹勝林;盛重;;Creep behavior of SnAgCu solders with rare earth Ce doping[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2010年03期

4 張柯柯;王要利;樊艷麗;祝要民;張鑫;閻焉服;;RE含量及環(huán)境條件對SnAgCu釬焊接頭蠕變斷裂壽命的影響[J];稀有金屬材料與工程;2007年08期

5 史耀武;雷永平;夏志東;劉建萍;李曉延;郭福;;電子組裝用SnAgCu系無鉛釬料合金與性能[J];有色金屬;2005年03期

6 于大全,趙杰,王來;稀土元素對Sn-9Zn合金潤濕性的影響[J];中國有色金屬學(xué)報;2003年04期

7 薛松柏,馬鑫,錢乙余,Yoshida F;鑭與SnPb合金體系中組元的相互作用關(guān)系[J];中國稀土學(xué)報;2000年04期

【共引文獻】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 孟濤;戴軍;李棟梁;張堯成;楊莉;蔣立成;;紫銅感應(yīng)釬焊接頭組織及性能[J];電焊機;2016年10期

2 張亮;孫磊;郭永環(huán);何成文;;Ce對CSP36器件SnAgCu焊點可靠性影響研究[J];稀土;2016年05期

3 張亮;TU KingNing;陳信文;范暉;陸向?qū)?胡小武;鐘素娟;楊帆;;近十年中國無鉛釬料研究進展[J];中國科學(xué):技術(shù)科學(xué);2016年08期

4 張亮;郭永環(huán);孫磊;何成文;;Yb對Sn-Cu-Ni無鉛釬料性能與組織的影響[J];稀土;2016年04期

5 葛進國;楊莉;宋兵兵;朱路;劉海祥;;Cu/Sn-58Bi-xCe/Cu釬焊接頭基體組織和力學(xué)性能的研究[J];熱加工工藝;2016年11期

6 黃明亮;趙寧;劉爽;何宜謙;;晶圓級芯片尺寸封裝Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點跌落失效模式（英文）[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2016年06期

7 羅弦;伍玉嬌;陳r，

本文編號：2243734