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Cu對AlSi10.5合金力學性能及電導率的影響

發(fā)布時間:2018-08-07 08:06
【摘要】:在Al Si10.5合金中加入Cu,研究了合金元素Cu對Al Si10.5合金壓鑄態(tài)的組織、力學性能及電導率的影響。結果表明,Al Si10.5合金壓鑄態(tài)的硅相呈短桿狀。隨著Cu元素的加入,形成Al2Cu相,其集聚在晶界上,硅相由短桿狀變成蠕蟲狀,并有偏聚趨勢;隨著Cu含量的上升,合金的抗拉強度和硬度增大,伸長率和電導率下降。
[Abstract]:The effect of Cu on the microstructure, mechanical properties and electrical conductivity of Al Si10.5 alloy was studied. The results show that the Si phase of Al Si10.5 alloy is short rod shape. With the addition of Cu, the Al2Cu phase is formed, and the silicon phase changes from a short rod to a worm, with the increase of Cu content, the tensile strength and hardness of the alloy increase, and the elongation and conductivity decrease.
【作者單位】: 鹽城工業(yè)職業(yè)技術學院汽車工程學院;
【分類號】:TG146.21;TG249.2

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本文編號:2169404

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