發(fā)布時(shí)間：2018-08-01 15:25

【摘要】：分別選取3種典型的含銀軟釬料(Sn-Ag-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi)和硬釬料(Ag-Cu-Zn、Cu-P、Zn-Al)作為代表進(jìn)行闡述。綜述了國(guó)內(nèi)外含銀釬料研究的最新研究成果,歸納分析銀元素對(duì)軟釬料與硬釬料的物理性能、顯微組織和力學(xué)性能的影響規(guī)律,提出含銀釬料在研究和應(yīng)用過(guò)程中存在的問(wèn)題及相應(yīng)的解決措施,展望含銀釬料的研究和發(fā)展趨勢(shì)。
[Abstract]:Three typical silver-containing soft solders (Sn-Ag-Cu-Sn-Zn-Bi) and brazing solders (Ag-Cu-ZnOCu-Pn-Zn-Al) were selected as representatives. The latest research achievements of silver containing solders at home and abroad are summarized and the influence of silver elements on the physical properties, microstructure and mechanical properties of soft solders and hard solders are summarized and analyzed. The problems existing in the research and application of silver-containing solders and the corresponding solutions are put forward, and the research and development trend of silver-containing solders are prospected.
【作者單位】： 南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;
【基金】：南航研究生創(chuàng)新基地開(kāi)放基金資助項(xiàng)目(kfjj20150604) 江蘇高校優(yōu)勢(shì)學(xué)科建設(shè)工程資助項(xiàng)目~~
【分類號(hào)】：TG425

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本文編號(hào)：2158008