【摘要】：利用單輥甩帶法制備成分為(原子分數(shù),%)Cu_(68.6)P_(14)Ni_(13)Sn_4Si_(0.4)的銅磷基非晶釬料。采用X射線衍射分析、差示掃描量熱分析、掃描電鏡分析等方法研究非晶釬料的顯微組織、熔化特性、潤濕性和釬焊性能,并與HL201和HL205兩種普通市場釬料的相應性能進行了了對比。結(jié)果表明:銅磷基非晶釬料較銅磷市場釬料的顯微組織均勻、熔化溫度明顯降低、熔化區(qū)間小、潤濕性好,有利于提高釬焊接頭性能。
[Abstract]:Cu-P based amorphous brazing alloys with the composition of (atomic fraction%) Cu _ (68.6) P _ (14) Ni _ (13) SnS _ 4Si _ (0.4) were prepared by single-roll strip dumping method. The microstructure, melting characteristics, wettability and brazing properties of amorphous solders were studied by means of X-ray diffraction, differential scanning calorimetry and scanning electron microscopy. The properties of the solder are compared with those of HL201 and HL205. The results show that the microstructure of Cu-P based amorphous solder is uniform, the melting temperature is obviously reduced, the melting range is small, the wettability is good, and the properties of brazed joints are improved.
【作者單位】： 安徽工業(yè)大學;
【基金】：國家自然科學基金資助項目(51071001)
【分類號】：TG425

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本文編號：2137534