【摘要】：采用潤(rùn)濕平衡法,選用商用水洗釬劑,研究了鎳添加量及釬焊工藝參數(shù)對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE釬料合金在銅引線上的潤(rùn)濕適配性.結(jié)果表明,當(dāng)Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE釬料合金中鎳添加量為0.05%時(shí),釬料合金顯微組織明顯細(xì)化;當(dāng)釬焊溫度為255℃、釬焊時(shí)間為5 s、浸漬速度為20 mm/s、浸漬深度為3 mm的情況下,其與Ф0.6×30 mm的銅引線具有較好的潤(rùn)濕適配性,即具有較短的潤(rùn)濕時(shí)間,較小的潤(rùn)濕角,較大的潤(rùn)濕力,符合潤(rùn)濕力、潤(rùn)濕時(shí)間和潤(rùn)濕角的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),完全滿足現(xiàn)代表面組裝技術(shù)對(duì)無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性能的要求.
[Abstract]:The wetting compatibility of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE brazing alloy on copper wire was studied by using the wetting balance method and using the commercial washing filler. The results showed that the microstructure of the solder alloy was refined when the amount of nickel added to the Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE alloy was 0.05%, and the brazing temperature was 255 degrees C and brazing. In the case of 5 s, the impregnation rate is 20 mm/s and the impregnation depth is 3 mm, it has a better wetting compatibility with the copper wire of 0.6 x 30 mm, that is, it has a relatively short wetting time, a smaller wetting angle and a larger wetting force, which meets the relevant standards of wetting force, wetting time and wetting angle, fully satisfied with the modern surface assembly technology for the lead-free solder. The requirements for the wettability of the material.
【作者單位】： 河南科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;有色金屬共性技術(shù)河南省協(xié)同創(chuàng)新中心;河南科技大學(xué)高純材料研究院;
【基金】：國(guó)河南省科技攻關(guān)計(jì)劃資助項(xiàng)目(172102210259) 河南省高等學(xué)校重點(diǎn)科研項(xiàng)目資助項(xiàng)目(18A430015)
【分類號(hào)】：TG425.1

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