本文選題：旋轉(zhuǎn)超聲磨削 + 反應(yīng)燒結(jié)碳化硅(RB-SiC)材料　； 參考：《光學(xué)精密工程》2017年10期

【摘要】：分別采用截面拋光法(包括以硅片作陪襯與以聚酯作陪襯兩種形式)和界面黏接法檢測(cè)了反應(yīng)燒結(jié)碳化硅(Reaction Bonded SiC,RB-SiC)旋轉(zhuǎn)超聲磨削加工的亞表面損傷。為確定其中的最佳檢測(cè)形式,采用表面破碎層深度、最大破碎層深度、平均裂紋深度、最大裂紋深度4個(gè)亞表面損傷評(píng)價(jià)指標(biāo)對(duì)兩種方法分別檢測(cè)到的RB-SiC旋轉(zhuǎn)超聲磨削亞表面損傷進(jìn)行對(duì)比分析。結(jié)果顯示:截面拋光法(硅片作陪襯)檢測(cè)到的4個(gè)指標(biāo)值依次為3.30μm、6.59μm、8.64μm、17.44μm;截面拋光法(聚酯作陪襯)檢測(cè)到的4個(gè)指標(biāo)值依次為5.71μm、14.33μm、15.36μm、54.82μm;而界面黏接法檢測(cè)到的4個(gè)指標(biāo)值依次為9.19μm、19.45μm、13.04μm、32.20μm。試驗(yàn)結(jié)果表明,截面拋光法(硅片作陪襯)檢測(cè)的精度更高,檢測(cè)的亞表面損傷更符合實(shí)際情況。最后,基于此方法,對(duì)旋轉(zhuǎn)超聲磨削RB-SiC材料的亞表面損傷特征進(jìn)行了總結(jié)。
[Abstract]:The subsurface damage of reaction bonded silicon carbide (RB-SiC) by rotary ultrasonic grinding was investigated by cross section polishing (including silicon wafer and polyester) and interfacial bonding method. In order to determine the best detection form, the surface fracture layer depth, the maximum fracture layer depth and the average crack depth are adopted. The maximum crack depth is evaluated by four subsurface damage indexes. The RB-SiC rotary ultrasonic grinding subsurface damage detected by the two methods is compared and analyzed. The results showed that the four index values detected by cross-section polishing (wafer as foil) were 3.30 渭 m ~ 6.59 渭 m ~ (8.64) 渭 m ~ (-1) ~ 17.44 渭 m, 4 ~ (th) values by cross-section polishing method were 5.71 渭 m ~ (14.33) 渭 m ~ (15.36) 渭 m ~ (54.82) 渭 m, and those by interfacial adhesion method were 9.19 渭 m ~ (19.45) 渭 m ~ (13.04) 渭 m ~ (13) ~ (20) 渭 m ~ (-1). The experimental results show that the precision of section polishing (wafer foil) detection is higher and the detection of subsurface damage is more in line with the actual situation. Finally, based on this method, the subsurface damage characteristics of rotating ultrasonic grinding RB-SiC materials are summarized.
【作者單位】： 西南交通大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院;
【基金】：教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放式基金資助項(xiàng)目(No.JMTZ201605) 國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.51305369) 中國(guó)博士后科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.2012M521708) 高等學(xué)校博士學(xué)科點(diǎn)專項(xiàng)科研基金新教師類課題資助項(xiàng)目(No.20130184120007) 中央高校基本科研業(yè)務(wù)費(fèi)專項(xiàng)資金資助項(xiàng)目(No.SWJTU11CX023)
【分類號(hào)】：TG580.6

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本文編號(hào)：2083391