銀基中間層連接AZ31鎂合金的界面行為
發(fā)布時間:2018-06-17 12:03
本文選題:接觸反應(yīng)釬焊 + 中間層; 參考:《稀有金屬材料與工程》2017年07期
【摘要】:為了改善AZ31鎂合金釬焊接頭的組織狀態(tài)和潤濕性能,用銀基合金AgCuZn做中間層,在不使用釬劑的條件下,采用接觸反應(yīng)釬焊的方法對AZ31鎂合金進行連接。結(jié)果表明:在500℃保溫15 min的條件下,中間層完全溶解,搭接處形成了一個完整的無缺陷的釬焊接頭。金相分析結(jié)果顯示:釬縫表現(xiàn)為多元共晶組織形態(tài),粒狀和短棒狀的第二相均勻的分布在連續(xù)的基體上,釬縫中心區(qū)有少量浮云狀初晶。XRD及EDS分析表明:釬縫中的第二相是富含Ag、Cu、Zn的α-Mg固溶體,基體相主要是化合物AgMg_3和少量CuMgZn。搭接接頭的平均抗剪切強度是108.9 MPa,拉伸剪切斷口能清晰看到冰糖狀顆粒和解理臺階,表現(xiàn)出沿晶斷裂和穿晶斷裂的混合斷裂特征。中間層的加入影響了接頭的組織形態(tài)和力學(xué)性能。
[Abstract]:In order to improve the microstructure and wettability of the brazed joint of AZ31 magnesium alloy, AZ31 magnesium alloy was bonded by contact reaction brazing method with AgCuZn as the interlayer without flux. The results show that the interlayer is completely dissolved at 500 鈩,
本文編號:2030975
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