本文選題：反應(yīng)燒結(jié)SiC + 電火花機(jī)械復(fù)合磨削��； 參考：《光學(xué)精密工程》2016年09期

【摘要】：研究了基于電火花機(jī)械復(fù)合磨削技術(shù)加工的反應(yīng)燒結(jié)碳化硅(RB-SiC)陶瓷的表面特征。用電火花機(jī)械復(fù)合磨削(EDDG)、電火花磨削(EDG)以及普通磨削(CG)三種方法加工RB-SiC陶瓷,并采用激光共聚焦顯微鏡和掃描電子顯微鏡對加工后的SiC陶瓷的表面粗糙度、表面形貌及微觀裂紋進(jìn)行測量和對比試驗(yàn),獲得了RB-SiC陶瓷的EDDG加工特性。實(shí)驗(yàn)顯示:EDDG加工的RB-SiC陶瓷的表面粗糙度優(yōu)于EDG加工的表面粗糙度,為0.214 9μm,但比CG加工的表面粗糙度0.195 6μm略差。對加工后的SiC陶瓷表面形貌觀察顯示,傳統(tǒng)磨削加工后的表面存在明顯劃痕,EDG加工表面主要由放電凹坑組成,而EDDG加工表面同時(shí)存在放電凹坑和磨削劃痕;另外,傳統(tǒng)磨削表面也存在磨削裂紋和晶界裂紋,但EDG加工后的表面只存在熱裂紋,而EDDG加工后的表面存在磨削裂紋和熱裂紋,不過熱裂紋可以用金剛石磨粒磨削去除。對比實(shí)驗(yàn)顯示RB-SiC陶瓷的EDDG加工與EDG和CG加工獲得了不同的表面特征。
[Abstract]:The surface characteristics of reaction-sintered silicon carbide (RB-SiC) ceramics based on EDM were studied. RB-SiC ceramics were machined by EDM mechanical composite grinding (EDM), EDM grinding (EDG) and common grinding (CGG). The surface roughness of sic ceramics was obtained by laser confocal microscope and scanning electron microscope. The EDDG machining properties of RB-SiC ceramics were obtained by measuring and comparing the surface morphology and microcracks. The experimental results show that the surface roughness of the RB-SiC ceramics fabricated by WEDDG is better than that of EDG by 0.214 9 渭 m, but it is slightly worse than that of CG (0.195 6 渭 m). The observation of the surface morphology of sic ceramics after machining shows that there are obvious scratches on the surface after traditional grinding. The EDG surface is mainly composed of discharge pits, while the EDDG machined surface has discharge pits and grinding scratches. There are also grinding cracks and grain boundary cracks in the traditional grinding surface, but only hot cracks exist on the surface of EDG after machining, while there are grinding cracks and hot cracks on the surface of EDDG after machining. The non-superheated cracks can be removed by diamond abrasive grinding. The experimental results show that the EDDG machining and EDG and CG machining of RB-SiC ceramics have different surface characteristics.
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;哈爾濱理工大學(xué)機(jī)電學(xué)院;
【基金】：國家973重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃資助項(xiàng)目(No.2011CB013202)
【分類號】：TG580.6

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本文編號：2026906