本文選題：鋁鋰合金 + 電子束焊��； 參考：《焊接學(xué)報》2017年06期

【摘要】：對5A90鋁鋰合金電子束焊接頭進(jìn)行高溫拉伸試驗,使用光學(xué)顯微鏡觀察試樣變形過程中的組織演變,并對變形機理進(jìn)行分析.結(jié)果表明,超塑性變形初期,接頭超塑性變形機制以擴散導(dǎo)致的晶界遷移為主,焊縫細(xì)小等軸晶粒迅速長大.當(dāng)應(yīng)變大于100%時,接頭中大晶粒開始發(fā)生動態(tài)再結(jié)晶,超塑性變形機制轉(zhuǎn)變?yōu)閯討B(tài)再結(jié)晶機制.在超塑性變形過程中熱影響區(qū)平均晶粒尺寸與焊縫平均晶粒尺寸逐漸接近,組織存在耦合均勻化過程.提出采用均勻化系數(shù)K來表征焊縫與熱影響區(qū)的組織均勻化程度,隨著變形的進(jìn)行,K值逐漸升高.
[Abstract]:The high temperature tensile test of 5A90 Al-Li alloy electron beam welding joint was carried out. The microstructure evolution of the specimen during deformation was observed by optical microscope, and the deformation mechanism was analyzed. The results show that in the early stage of superplastic deformation, the mechanism of superplastic deformation of the joint is mainly the grain boundary migration caused by diffusion, and the fine equiaxed grain of the weld grows rapidly. When the strain is greater than 100, the dynamic recrystallization of the large grain in the joint begins, and the superplastic deformation mechanism changes to the dynamic recrystallization mechanism. During superplastic deformation, the average grain size of the heat-affected zone is close to the average grain size of the weld, and the microstructure has the process of coupling homogenization. The homogenization coefficient K is used to characterize the degree of microstructure homogenization of weld and HAZ, and the K value increases with the deformation.
【作者單位】： 南昌航空大學(xué)航空制造工程學(xué)院;江鈴控股有限公司;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51465042) 航空科學(xué)基金資助項目(2013ZE56)
【分類號】：TG456.3

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本文編號：1944218