本文選題：鈹青銅薄片 + 微電阻點(diǎn)焊��； 參考：《焊接學(xué)報(bào)》2017年08期

【摘要】：采用微電阻點(diǎn)焊對(duì)0.1 mm厚鈹青銅薄片加入0.05 mm的鎳中間層進(jìn)行了搭接點(diǎn)焊,通過(guò)拉剪試驗(yàn)、光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡和能譜分析,研究了鎳中間層對(duì)超薄鈹青銅微電阻點(diǎn)焊接頭形成過(guò)程和接頭強(qiáng)度的影響.結(jié)果表明,含鎳中間層的超薄鈹青銅微電阻點(diǎn)焊接頭主要包括釬焊連接和熔化-釬焊混合連接機(jī)制.其形成過(guò)程會(huì)經(jīng)歷銅合金潤(rùn)濕鋪展、元素?cái)U(kuò)散、鎳銅界面反應(yīng)和金屬凝固四個(gè)過(guò)程.在這兩種接頭中,釬焊連接接頭斷裂方式為沿結(jié)合面斷裂,熔化-釬焊連接接頭斷裂方式為紐扣斷裂,斷口都呈現(xiàn)韌性斷裂與脆性斷裂混合特征.
[Abstract]:The overlay spot welding of 0.1 mm thick beryllium bronze sheet with 0.05 mm nickel interlayer was carried out by micro-resistance spot welding. The results were analyzed by tensile and shear test, optical microscope, scanning electron microscope and energy dispersive spectrum. The effect of nickel interlayer on the forming process and joint strength of ultra-thin beryllium bronze micro-resistance spot welding joint was studied. The results show that the ultra-thin beryllium-bronze micro-resistance spot welding joints with nickel interlayer mainly include brazing and melting brazing hybrid bonding mechanisms. The formation process of copper alloy will undergo four processes: wetting spreading, element diffusion, nickel copper interfacial reaction and metal solidification. In these two kinds of joints, the fracture mode of brazing joint is fracture along the joint surface, the fracture mode of melting brazing joint is button fracture, and the fracture surface is mixed with ductile fracture and brittle fracture.
【作者單位】： 南昌航空大學(xué)航空制造工程學(xué)院;上海航天設(shè)備制造總廠;哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：上海航天科技創(chuàng)新基金資助項(xiàng)目(SAST201209) 上海市青年科技英才揚(yáng)帆計(jì)劃資助項(xiàng)目(15YF1405400)
【分類(lèi)號(hào)】：TG453.9

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本文編號(hào)：1890013