發(fā)布時(shí)間：2018-04-25 12:09

  本文選題：單晶鍺 + 表面粗糙度　； 參考：《機(jī)械科學(xué)與技術(shù)》2017年01期

【摘要】：為了減少鍺組件加工時(shí)易發(fā)生斷裂破壞和加工表面質(zhì)量不均一問題,從單晶鍺結(jié)構(gòu)的各向異性特征出發(fā),研究了單晶鍺材料解理面和滑移面上的應(yīng)力變化;給出晶體取向?qū)η行即?韌去除方式影響程度的判據(jù);建立了單晶鍺任意晶面的解理面和滑移面上應(yīng)力計(jì)算模型;分析了單晶鍺車削表面粗糙度以及切削力的各向異性分布規(guī)律。并對典型晶面及任意晶面的切屑脆-韌去除方式和晶向之間關(guān)系進(jìn)行了計(jì)算。通過切削試驗(yàn),驗(yàn)證了模型和判據(jù)的正確性。
[Abstract]:In order to reduce the fracture damage and the uneven surface quality of the germanium components, the stress changes on the cleavage surface and slip surface of the single crystal germanium are studied from the anisotropy of the single crystal germanium structure, and the criterion for the effect of the crystal orientation to the chip embrittlement and toughening is given, and the arbitrary crystal surface of the single crystal germanium is established. The stress calculation model on the cleavage surface and the slip surface is used to analyze the surface roughness of the single crystal germanium and the anisotropic distribution of the cutting force. The relationship between the chip crisp toughening and the crystal direction of the typical and arbitrary crystal surfaces is calculated. The correctness of the model and the criterion are verified by the cutting test.

【作者單位】： 長春理工大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目(51075042)資助
【分類號】：TN304.11;TG51

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本文編號：1801243