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高致密細晶W-25Cu觸頭材料的電接觸性能

發(fā)布時間:2018-04-21 15:22

  本文選題:高致密 + 細晶; 參考:《中國有色金屬學(xué)報》2017年03期


【摘要】:由水熱-共還原法制備出的原位共生W-25Cu復(fù)合粉末,經(jīng)冷等靜壓、真空熱壓聯(lián)合包套擠壓工藝獲得相對密度大于98%,導(dǎo)電率為42.7%IACS,硬度為246HB的高致密細晶W-25Cu電觸頭材料。材料顯微組織中W相和Cu相分布均勻,顆粒細小(1~3μm)。在JF04C型電接觸試驗機上進行電接觸實驗,研究其在直流、阻性負載條件下的電接觸性能。結(jié)果表明:提高鎢銅合金致密度、細化晶?梢詼p小并穩(wěn)定接觸電阻;燃弧時間和燃弧能量均隨電壓的增大而增大,分斷過程燃弧能量和燃弧時間均小于閉合過程燃弧時間和能量。W-25Cu電觸頭材料經(jīng)電侵蝕后,材料表面主要由Cu、W和WO_3三相組成。電接觸過程中發(fā)生的材料轉(zhuǎn)移以熔橋轉(zhuǎn)移、電弧轉(zhuǎn)移和噴濺蒸發(fā)等形式為主;隨著電壓的增大,發(fā)生材料轉(zhuǎn)移方向的轉(zhuǎn)變,即由陰極轉(zhuǎn)移變?yōu)殛枠O轉(zhuǎn)移。
[Abstract]:The in-situ symbiotic W-25Cu composite powder prepared by hydrothermal co-reduction method was prepared by cold isostatic pressing and vacuum hot pressing combined with cladding extrusion process. The relative density was greater than 98, the conductivity was 42.7 IACSs, and the hardness was 246HB. The high density fine crystal W-25Cu contact material was obtained. The W phase and Cu phase are uniformly distributed in the microstructure of the material, and the particle size is 1 ~ 1 渭 m ~ (3) 渭 m ~ (-1). The electrical contact performance under DC and resistive load was studied by electrical contact test on JF04C electric contact tester. The results show that the contact resistance can be reduced and stabilized by increasing the density of tungsten and copper alloy, and the arc burning time and arc energy increase with the increase of voltage. The arc burning energy and arc burning time of breaking process are smaller than that of closed arc burning time and energy. After electric erosion, the surface of the contact material is mainly composed of CuW and WO_3. In the process of electric contact the material transfer is mainly in the form of fusion bridge transfer arc transfer and spatter evaporation. With the increase of voltage the material transfer direction changes from cathode transfer to anode transfer.
【作者單位】: 河南科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;河南省有色金屬共性技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心;河南省耐磨材料工程技術(shù)研究中心;
【基金】:河南省重點科技攻關(guān)項目(111100910500) 河南省教育廳自然科學(xué)研究項目(2010A430004)~~
【分類號】:TM503.5;TG146.411

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