本文選題：釬焊 + 數(shù)值模擬�。� 參考：《北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào)》2017年06期

【摘要】：綜述了近年來釬焊數(shù)值模擬技術(shù)的研究進(jìn)展,并對數(shù)值模擬技術(shù)向系統(tǒng)化、精細(xì)化和精確化發(fā)展的趨勢進(jìn)行了預(yù)測.得出了以下結(jié)論:1)采用有限容積法和分子動(dòng)力學(xué)法對釬料熔滴的潤濕鋪展行為進(jìn)行模擬,有助于研究多物理場耦合條件下釬焊工藝參數(shù)對釬料熔滴在基體表面的潤濕、鋪展和填縫的影響;2)有限元法可以較為準(zhǔn)確地模擬釬焊接頭應(yīng)力場和殘余應(yīng)力分布、釬焊過程的溫度場,以及對接頭力學(xué)性能進(jìn)行評估,模擬結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果基本吻合.簡化本構(gòu)模型、引入材料性能參數(shù)、考慮界面?zhèn)髻|(zhì)和反應(yīng)產(chǎn)物的影響等方面仍然是未來研究的難點(diǎn)和重點(diǎn).
[Abstract]:The research progress of brazing numerical simulation technology in recent years is reviewed, and the development trend of numerical simulation technology towards systematization, refinement and precision is forecasted.The following conclusions are obtained: (1) the wetting behavior of solder droplets is simulated by finite volume method and molecular dynamics method, which is helpful to study the wetting of solder droplets on the substrate surface by brazing process parameters under multi-physical field coupling conditions.The finite element method can accurately simulate the stress field and residual stress distribution of brazed joints, the temperature field during brazing process, and evaluate the mechanical properties of the joints. The simulation results are in good agreement with the experimental results.Simplification of constitutive model, introduction of material performance parameters, consideration of interfacial mass transfer and effect of reaction products are still the difficulties and emphases of future research.
【作者單位】： 北京工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;多特蒙德工業(yè)大學(xué)材料工程研究所;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51475007)
【分類號】：TG454

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本文編號：1736750