本文選題：單晶硅　切入點：金剛石飛切　出處：《中國機械工程》2016年04期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：首先對金剛石飛切單晶硅的加工特點進行分析,建立了未變形切屑厚度模型及材料去除類型的理論判定條件;然后推導(dǎo)出了適合金剛石飛切加工特點和單晶硅材料特性的數(shù)學(xué)預(yù)測模型;最后進行了切削力正交試驗,并通過切削力試驗值與模型計算值對比驗證了切削力模型的合理性。同時根據(jù)試驗結(jié)果總結(jié)了各主要加工參數(shù)(切深ap、進給量f、主軸轉(zhuǎn)速n)及其產(chǎn)生的最大未變形切屑厚度hmax對切削力的影響規(guī)律。
[Abstract]:Firstly, the processing characteristics of diamond flying cut monocrystalline silicon are analyzed, and the thickness model of undeformed chip and the theoretical judgment condition of material removal type are established. Then the mathematical prediction model suitable for the characteristics of diamond flying cutting and single crystal silicon material is deduced. Finally, the orthogonal test of cutting force is carried out. The rationality of the cutting force model is verified by comparing the cutting force test value with the model calculation value. Based on the test results, the main machining parameters (cutting depth app, feed rate f, spindle speed n) and the maximum invariance of the cutting force model are summarized. The influence of shape chip thickness hmax on cutting force.
【作者單位】： 河南理工大學(xué);
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51205112)
【分類號】：TG54

【參考文獻】

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本文編號：1650781