本文關(guān)鍵詞： 蠕變模型 無鉛焊點(diǎn) 應(yīng)力-應(yīng)變 疲勞壽命　出處：《焊接學(xué)報》2017年04期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：Anand模型采用有限元法模擬WLCSP器件Sn3.8Ag0.7Cu-X(Ce,Fe)無鉛焊點(diǎn)在熱循環(huán)載荷條件下的應(yīng)力-應(yīng)變響應(yīng),借助蠕變應(yīng)變疲勞壽命預(yù)測模型Sn Ag Cu,Sn Ag Cu Ce,Sn Ag Cu Fe焊點(diǎn)疲勞壽命.結(jié)果表明,在服役器件整體器件出現(xiàn)明顯的變形現(xiàn)象,電路板翹曲嚴(yán)重.從中心到拐角焊點(diǎn)變形-應(yīng)力-應(yīng)變逐漸增加,芯片下拐角焊點(diǎn)成為整個結(jié)構(gòu)潛在的危險區(qū)域.通過計算WLCSP器件Sn Ag Cu、Sn Ag Cu Ce和Sn Ag Cu Fe三種焊點(diǎn)的疲勞壽命,證實(shí)了Sn Ag Cu Ce和Sn Ag Cu Fe焊點(diǎn)壽命明顯高于Sn Ag Cu焊點(diǎn),證明了在Sn Ag Cu中添加一定量的鈰和鐵可以顯著提高Sn Ag Cu焊點(diǎn)的使用壽命,分析結(jié)果為新型無鉛釬料的研發(fā)提供理論支撐.
[Abstract]:The Anand model is used to simulate the stress-strain response of lead-free solder joints of WLCSP device Sn3.8Ag0.7Cu-XnCeFe under thermal cyclic loading. The fatigue life of solder joints is predicted by creep strain fatigue life prediction model. There is obvious deformation in the whole device in service, the warpage of the circuit board is serious, the deformation of solder joint from the center to the corner increases gradually, By calculating the fatigue life of three kinds of solder joints, Sn Ag Cu Cu ce and Sn Ag Cu Fe, it is proved that the fatigue life of Sn Ag Cu ce and Sn Ag Cu Fe solder joints is obviously higher than that of Sn Ag Cu Cu solder joints, and the fatigue life of Sn-Ag Cu Cu Cu ce and Sn Ag Cu Fe solder joints is obviously higher than that of Sn Ag Cu Cu solder joints. It is proved that the service life of Sn-Ag-Cu solder joints can be significantly improved by adding a certain amount of cerium and iron to Sn Ag-Cu. The results provide theoretical support for the research and development of new lead-free solders.
【作者單位】： 黑龍江大學(xué)水利電力學(xué)院;江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51475220) 新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗室開放課題(鄭州機(jī)械研究所)(SKLABFMT-2015-03)
【分類號】：TG405

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本文編號：1507162