本文關(guān)鍵詞： 無鉛釬料 冷熱疲勞 斷裂模式　出處：《焊接學(xué)報》2017年03期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：文中對比了一種新型低銀釬料Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)與市場上的SAC305,SAC0307兩種無鉛釬料的抗冷熱沖擊性能.利用納米壓痕試驗等微觀測試方法研究時效后界面組織及力學(xué)性能的變化.結(jié)果表明,SACBN07的抗冷熱沖擊性能最好,焊點失效后三種材料中裂紋的擴展路徑不同,SAC305失效裂紋位于體釬料中,SACBN07釬料斷裂位置逐漸由釬料基體轉(zhuǎn)移到金屬間化合物(IMC)層中,而SAC0307斷裂位于界面IMC中;釬料中Bi,Ni元素的加入有效地抑制了IMC的生長,相同冷熱沖擊時間,SACBN07釬料中界面IMC厚度最薄;SACBN07體釬料的硬度受冷熱沖擊影響最小,時效后僅降低了8.6%,而SAC305與SAC0307分別降低了12.5%和28.3%.
[Abstract]:In this paper, a new type of low silver solder Sn-Ag-Cu-Bi-NiGSACBN07) is compared with the SAC305 in the market. The cold and thermal shock resistance of two lead-free SAC0307 solders was studied. The microstructure and mechanical properties of the interface after aging were studied by nano-indentation test. The resistance of SACBN07 to cold and thermal shock is the best. The crack propagation paths of the three kinds of materials are different after the failure of solder joint. The failure crack of SAC305 is located in the solder. The fracture position of SACBN07 solder is transferred from the filler metal matrix to the intermetallic compound (IMC) layer, while the SAC0307 fracture is located in the interface IMC. The growth of IMC was effectively inhibited by the addition of Bi-Ni in the filler metal, and the thickness of interface IMC was the thinnest in the same cold and hot impact time. The hardness of SACBN07 solder is the least affected by cold and heat shock. After aging, the hardness of SACBN07 solder decreases only 8.6%, while SAC305 and SAC0307 decrease 12.5% and 28.3 respectively.
【作者單位】： 哈爾濱理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;上海航天通訊設(shè)備研究所;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51174069)
【分類號】：TG425
【正文快照】： 0序言近幾年,Sn-Ag-Cu(SAC)系釬料作為Sn-Pb共晶釬料的替代品得到了市場的認(rèn)可,其中以日本電子工業(yè)協(xié)會(JEIDA或JEITA)推薦的SAC305最受關(guān)注.然而隨著銀價格的不斷攀升,市場上廣泛應(yīng)用的SAC305釬料高成本的問題也愈發(fā)突出,相關(guān)研究[1]也表明:銀含量過高會導(dǎo)致體釬料中生成大片

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本文編號：1491248