發(fā)布時(shí)間：2018-01-29 22:24

  本文關(guān)鍵詞： 釬焊 先導(dǎo)潤濕 銅磷釬料　出處：《焊接學(xué)報(bào)》2017年01期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：基于低熔點(diǎn)合金先導(dǎo)潤濕的原理,設(shè)計(jì)制備了一種表面覆蓋低熔點(diǎn)銀合金層的新型銅磷焊片.采用該焊片釬焊45碳鋼,分析了界面反應(yīng)機(jī)理及釬焊接頭性能,并和使用普通銅磷焊片釬焊的碳鋼接頭進(jìn)行了對(duì)比.結(jié)果表明,表面覆蓋的低熔點(diǎn)銀合金早于銅磷合金熔化潤濕碳鋼基體,并形成反應(yīng)層,銅磷釬料熔化后與銀合金層反應(yīng)熔合,冷卻后形成良好的冶金連接;與使用銅磷釬料直接釬焊的接頭相比,銀合金先導(dǎo)潤濕釬焊的銅磷/碳鋼界面化合物層厚度明顯減小,抗剪強(qiáng)度超過160 MPa,斷裂發(fā)生在靠近連接界面的釬焊材料內(nèi)部,接頭強(qiáng)韌性顯著改善.
[Abstract]:Based on the principle of wetting of low melting point alloy, a new type of copper-phosphorus solder coated with low melting point silver alloy layer was designed and fabricated. The interface reaction mechanism and brazing joint properties were analyzed by brazing 45 carbon steel. The results show that the surface covered low melting point silver alloy is earlier than Cu-P alloy to melt wetted carbon steel substrate, and a reaction layer is formed. The copper-phosphorus solder reacts with the silver alloy layer after melting and forms a good metallurgical connection after cooling. Compared with the joint directly brazed with copper-phosphorus solder, the thickness of copper-phosphorus / carbon steel interfacial compound layer was obviously reduced and the shear strength was more than 160 MPa. The fracture occurs inside the brazing material near the joint interface, and the strength and toughness of the joint are improved significantly.
【作者單位】： 鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;南京理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：國家國際科技合作專項(xiàng)資助項(xiàng)目(2015DFA50470)
【分類號(hào)】：TG454
【正文快照】： 0序言釬焊是現(xiàn)代工業(yè)中應(yīng)用最廣的連接技術(shù)之一[1],釬焊材料包括銀基、銅基、鎳基、鋁基、鋅基、錫基等系列,其中銀基釬料的使用最為廣泛[2,3].目前用于釬焊碳鋼件的銀釬料,銀含量一般在30%以上,部分高達(dá)60%[3-5].由于釬料回收難度大,高銀釬料不僅大量消耗銀資源,同時(shí)成本較高

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本文編號(hào)：1474505