本文關(guān)鍵詞：微米尺度銅鍵合絲疲勞性能研究

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【摘要】：目前,銅鍵合絲廣泛用于集成電路、電子封裝等領(lǐng)域,但是銅絲在制造和鍵合的過程中受到的局部應(yīng)力和擺動,會不可避免地產(chǎn)生疲勞問題。通過一套以自激振動為原理組裝的微結(jié)構(gòu)疲勞試驗裝置,對不同直徑的微米級銅鍵合絲進行對稱彎曲疲勞性能測試。試驗結(jié)果表明:該試驗裝置能夠成功地對微米級銅絲進行對稱彎曲疲勞性能試驗;無論是屈服強度、抗拉強度還是彈性模量,直徑20μm的銅絲均高于直徑30μm、40μm的銅絲,表現(xiàn)出明顯的尺寸效應(yīng);所有銅絲的疲勞壽命集中在4.5×104~1×107;在相同應(yīng)力條件下,銅絲的疲勞壽命隨著銅絲直徑的增加而減小;直徑20μm、30μm、40μm的銅絲對應(yīng)的疲勞強度(N=106)分別為147 MPa、97 MPa、70 MPa。從掃描電子顯微鏡的斷口分析結(jié)果可以看出拉伸斷口為鑿峰狀,斷口周圍表面出現(xiàn)許多相間的條狀拉拔痕跡;疲勞斷口為平齊正斷,兩條裂紋起源于試樣表面,瞬斷區(qū)為窄條狀。
【作者單位】： 北京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51571009)
【分類號】：TG146.11
【正文快照】： 0前言*近幾十年,材料科學(xué)飛速發(fā)展,人類對于機械結(jié)構(gòu)的研究已經(jīng)逐漸向微型化和智能化發(fā)展,微納米材料的研究和發(fā)展成為當(dāng)前的重要課題[1]。銅鍵合絲以其高純度、低電阻、高導(dǎo)熱導(dǎo)電性、低成本等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用于集成電路、電子封裝等領(lǐng)域[2-3]。同時,在芯片引線鍵合工藝中,銅，

本文編號：1287766