本文關(guān)鍵詞：新型銅顆粒填充的液態(tài)金屬熱界面材料導(dǎo)熱性能實(shí)驗(yàn)研究

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【摘要】：為強(qiáng)化界面?zhèn)鳠?研制了一種以銅顆粒為填充材料、Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬為基體的新型復(fù)合熱界面材料,并對(duì)其導(dǎo)熱性能進(jìn)行了測(cè)試。首先將所制備的熱界面材料放置在兩片銅片之間,制備3層結(jié)構(gòu)試樣,然后利用激光導(dǎo)熱儀測(cè)量所制備試樣的導(dǎo)熱性能,并計(jì)算相應(yīng)試樣的接觸熱阻。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:銅顆粒填充型液態(tài)金屬可以大大提高氧化后液態(tài)金屬作為熱界面材料的性能,利用銅粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為5%和10%的液態(tài)金屬所制備的試樣,導(dǎo)熱系數(shù)和接觸熱阻分別為(200.33±15.66)、(233.08±18.07)W/(m·K)和(7.955±0.627)、(5.621±0.437)mm2·K/W,較利用氧化后液態(tài)金屬所制備試樣的導(dǎo)熱系數(shù)分別約提高了68%和96%,接觸熱阻分別約降低了57%和70%,并可以有效降低液態(tài)金屬的流動(dòng)性,從而減少液態(tài)金屬在使用過(guò)程中溢出現(xiàn)象的發(fā)生。
【作者單位】： 大連海事大學(xué)輪機(jī)工程學(xué)院;中海油田服務(wù)股份有限公司;
【分類號(hào)】：TK121
【正文快照】： 隨著電子元器件的集成度越來(lái)越高、功能越來(lái)越強(qiáng),電子元器件的熱流密度隨之急劇增加,如何有效地保證電子元器件的散熱成為制約其性能和可靠性進(jìn)一步提高的關(guān)鍵因素。其中熱源與熱沉之間的接觸熱阻是影響其散熱性能的主要因素之一,亟待研制一種高效的熱界面材料來(lái)減小接觸熱阻,

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本文編號(hào)：1246927