本文關鍵詞：數控機床圓檢驗測量技術及應用

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【摘要】：圓檢驗測量方法與技術是數控機床誤差補償與精度改善的前提和基礎,在現(xiàn)代高精度裝備制造業(yè)中占有重要地位。綜述了國內外主流圓檢驗測量方法及應用,將其歸納為機械接觸式、光學非接觸式和混合式3類,并論述相應的發(fā)展歷程和特點。以球桿儀(DBB)為代表的接觸式圓檢驗,仍為主流方法且被廣泛應用,但以其高精度特點被提出的光學非接觸式,正在逐漸得到應用。此外,結合兩者所長的混合式被提出并用于滿足高精度、半徑不受限的圓檢驗的測量需求。
【作者單位】： 中國科學院高能物理研究所;北京科技大學國家材料安全服役科學中心;
【基金】：國家自然科學基金(61505213)資助項目
【分類號】：TG659
【正文快照】： 1引言目前,圓檢驗是數控機床綜合誤差測量與評價中較為主流的方法,1990年被ISO納入ISO-231[1],也是我國現(xiàn)行標準和ISO機床檢驗的主要內容之一[2]。它是數控機床幾何誤差的一種綜合評價方法,通過機床兩軸或多軸聯(lián)動運行的圓軌跡的圓滯后誤差(H)(順、逆時針的圓軌跡的差別)、圓

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本文編號：1209376