本文關(guān)鍵詞：基板散熱作用對電弧堆焊成形中熔寬調(diào)控的影響

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【摘要】：文中首先進(jìn)行單道多層堆焊試驗,得到不同厚度基板條件下的20層薄壁堆焊結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)薄壁結(jié)構(gòu)都能在距基板7.30 mm高度以內(nèi)進(jìn)入熔寬穩(wěn)定區(qū)域,且穩(wěn)定后熔寬與基板厚度無關(guān).結(jié)果表明,基板散熱在不同高度的作用效果的不同是造成基板附近焊道熔寬產(chǎn)生變化的主要因素.采用三種策略對基板附近焊道熔寬進(jìn)行調(diào)控并對結(jié)果進(jìn)行方差分析,最佳調(diào)控策略可以使各基板條件下的方差都控制在0.24以內(nèi),其中6 mm板厚下可控制在0.02以內(nèi).根據(jù)參數(shù)調(diào)控曲線可知,基板對不同高度焊道熔寬的作用效果呈凹型曲線分布,且曲率隨基板厚度的增加而增加.
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗室;
【分類號】：TG455
【正文快照】： 0序言電弧堆焊成形屬于廣義增材制造(又稱3D打印).常見的金屬增材制造工藝多以高能束作為熱源,如激光[1]和電子束[2]成形工藝,但高能束熱源效率低,成本高的特點(diǎn)限制了其在大型零件成形上的應(yīng)用.以電弧為熱源的增材制造方式——電弧堆焊成形,具有效率高,成本低廉的優(yōu)點(diǎn),近些年

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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1 陳樹君;趙昀;肖s，

本文編號：1196308