可降解鎂表面羥基乙叉二膦酸超薄涂層的腐蝕降解性能和生物相容性研究
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【摘要】:生物醫(yī)用可降解/吸收鎂及其合金具有優(yōu)異的力學(xué)性能、生物安全性及可生物降解性能,因而被廣泛地研究用于可降解生物醫(yī)用植入器件。然而,其過(guò)快的腐蝕降解速度導(dǎo)致的局部pH升高、氫氣泡的聚集以及由局部腐蝕導(dǎo)致的過(guò)快力學(xué)性能喪失等問(wèn)題極大地限制了鎂及其合金在臨床中的應(yīng)用。利用一種簡(jiǎn)單且高效的有機(jī)膦酸涂層不僅能夠很好的控制鎂降解速度和減少局部腐蝕,同時(shí)還兼具良好的生物相容性。本文中采用有機(jī)的羥基乙叉二膦酸(1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid) [CH3C(OH)[PO(OH)2]2 (HEDP)]生物活性小分子。HEDP分子不僅具有很好的生物安全性,還能夠在鎂的表面構(gòu)建一層高質(zhì)量的,能夠很好控制鎂合金腐蝕的保護(hù)層。通過(guò)堿活化能在鎂的表面形成一層均勻的富羥基(-OH)轉(zhuǎn)化涂層,HEDP分子中的磷酸基團(tuán)(-P032-)與鎂表面羥基進(jìn)行原位的化學(xué)共價(jià)固定,從而牢固地在基體表面形成一層HEDP涂層;隨著液相沉積過(guò)程的進(jìn)行,基底釋放的鎂離子Mg2+與磷酸基團(tuán)進(jìn)一步螯合沉積形成有機(jī)-金屬絡(luò)合物,由于HEDP分子量小,最終通過(guò)共價(jià)固定和螯合沉積形成的HEDP薄膜結(jié)構(gòu)致密且厚度較小。通過(guò)觀察樣品的表面形貌、表面化學(xué)成分以及HEDP分子間的化學(xué)鍵合方式分析得出,HEDP分子與堿活化后鎂表面的羥基首先以共價(jià)固定的方式結(jié)合,隨后HEDP分子上-P032-與鎂離子通過(guò)螯合沉積的方式使得涂層更加均勻且致密。通過(guò)在樣品表面畫(huà)格后膠帶粘揭實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明,HEDP涂層與鎂基底有著優(yōu)異的結(jié)合力。電化學(xué)Ecorr, icorr以及EIS結(jié)果表明涂層能夠從動(dòng)力學(xué)方面阻礙電解液中陰離子侵入基底,從而很好的控制鎂的腐蝕降解速率;通過(guò)Tafel外推法得出的擊穿電位Ebd,極化測(cè)試后樣品表面形貌以及阻抗圖譜結(jié)果表明HEDP涂層能夠減少基底的局部腐蝕。通過(guò)體外長(zhǎng)時(shí)間的模擬浸泡實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明HEDP涂層改性后的鎂析氫量較少,局部pH值變化較小并且在長(zhǎng)時(shí)間浸泡后表面仍能保持較完整的形貌。HEDP涂層之所以具有較好的控制鎂基底腐蝕降解速率的能力,是因?yàn)镠EDP螯合鎂離子形成的有機(jī)-金屬化合物本身具有的穩(wěn)定的化學(xué)結(jié)構(gòu),以及涂層的致密性和均勻性等。較好的腐蝕降解控制性能不僅解決了鎂在實(shí)際運(yùn)用過(guò)程中帶來(lái)的氫氣泡聚集、局部pH過(guò)高及結(jié)構(gòu)提前解體失效等問(wèn)題;同時(shí),均勻的腐蝕降解模式和較低的降解速率更利于短期細(xì)胞在樣品表面的的粘附、增殖以及長(zhǎng)期細(xì)胞的生長(zhǎng)。短時(shí)間的成骨細(xì)胞粘附和增殖實(shí)驗(yàn)表明,HEDP涂層表面成骨細(xì)胞粘附數(shù)量較多,細(xì)胞形態(tài)正常并且細(xì)胞成分化增殖狀;長(zhǎng)時(shí)間的成骨細(xì)胞培養(yǎng)結(jié)果表明,HEDP涂層改性后的鎂表面成骨細(xì)胞活性CCK-8吸光度最高,1天,3天和5天長(zhǎng)時(shí)間成骨細(xì)胞培養(yǎng)結(jié)果顯示HEDP涂層表面細(xì)胞數(shù)量較多,且與不銹鋼持平,成骨細(xì)胞在培養(yǎng)3天呈現(xiàn)出旋渦狀生長(zhǎng),在第5天時(shí)細(xì)胞分層生長(zhǎng),表明HEDP涂層有很好的骨相容性。
【學(xué)位授予單位】:西南交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TG174.4;R318.08
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