本文關(guān)鍵詞：片狀銀粉行星球磨過程中的影響因素

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【摘要】：采用機械球磨法制備片狀銀粉,通過掃描電鏡和熱重分析儀表征銀粉形貌、粒徑及純度,研究球磨動能及后處理等因素對銀粉性能的影響。結(jié)果表明,以球形銀粉為球磨前驅(qū)體,氧化鋯球為磨球,無水乙醇為球磨介質(zhì),球磨轉(zhuǎn)速為200 r/min,球料質(zhì)量比為12∶1,介料質(zhì)量比為2∶1,填充系數(shù)為0.5,油酸為球磨助劑,隨著球磨時間的延長,能夠制備出不同粒徑范圍的高片狀率的片狀銀粉;經(jīng)過后處理后,銀粉表面粗糙,熱失質(zhì)量分數(shù)小于0.1%,符合片狀銀粉的應(yīng)用指標。
【作者單位】： 山東省科學(xué)院新材料研究所山東省粘結(jié)材料重點實驗室;
【關(guān)鍵詞】： 片狀銀粉 球磨動能 磨球 球磨速度 片狀率
【基金】：山東省中青年科學(xué)家科研獎勵基金項目,編號:BS2011CL036 山東省自然科學(xué)基金,編號:ZR2015YL002
【分類號】：TG146.32;TB383.3
【正文快照】： 片狀銀粉在形成導(dǎo)電涂層時,顆粒之間會形成面與面的接觸,而且上下層銀顆粒還會重復(fù)疊加,形成致密連接的線路,所以其制備的導(dǎo)電膠在較低銀含量和較薄印刷涂層時,仍具有較高的電導(dǎo)率,能夠有效減小貴金屬銀的用量[1-3],因此,片狀銀粉廣泛應(yīng)用于觸摸屏、碳膜電位器、LED芯片封裝等

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