本文關(guān)鍵詞：基于高溫鉛錫合金焊料低空洞率焊接研究

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【摘要】：功率模塊芯片級(jí)焊接主要使用的是高溫鉛錫合金焊料,便于芯片進(jìn)行二次模塊封裝,而焊接過(guò)程中的空洞是一個(gè)關(guān)鍵性的問(wèn)題。通過(guò)高溫錫鉛合金焊料引入Ag元素,針對(duì)不同Ag元素組分下錫鉛銀合金焊片對(duì)焊接層空洞的影響進(jìn)行了深入研究。實(shí)驗(yàn)表明采用高溫焊料Pb92.5Sn5Ag2.5,焊接層具有較低的空洞率,高達(dá)98%以上的焊透率。
【作者單位】： 常州瑞華電力電子器件有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 鉛錫合金 空洞率 焊接
【分類號(hào)】：TG42
【正文快照】： 在功率模塊芯片級(jí)焊接過(guò)程中主要使用的是高溫錫焊料,便于芯片在二次封裝焊接過(guò)程中不至于產(chǎn)生融化現(xiàn)象。焊接過(guò)程中的空洞是一個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題,焊接層中的空洞會(huì)影響半導(dǎo)體器件的機(jī)械可靠性、散熱和電性能等[1-2]。因此研究高溫鉛錫合金焊料低空洞率焊接是非常必要的。本文在高

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本文編號(hào)：1036327