本文關(guān)鍵詞：免清洗低銀SAC無鉛焊錫膏的成分設(shè)計(jì)與性能研究

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【摘要】：隨著電子產(chǎn)品朝著細(xì)、小、輕、薄的方向快速發(fā)展,表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,以下簡(jiǎn)稱SMT)逐漸成為電子行業(yè)最重要的裝聯(lián)技術(shù)之一。焊錫膏是SMT中最關(guān)鍵的材料,對(duì)免清洗低銀Sn-Ag-Cu無鉛焊錫膏的研制具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。本文首先對(duì)助焊劑的基質(zhì)及其主要成分進(jìn)行優(yōu)化選擇研究,然后制備了助焊性能優(yōu)良的免清洗低銀無鉛焊錫膏用助焊劑;再將優(yōu)化的助焊劑與SAC0307焊錫粉按照一定比例混合,得到免清洗低銀SAC無鉛焊錫膏,并對(duì)其性能進(jìn)行了全面測(cè)試。其主要結(jié)論如下:(1)研制的助焊劑中,溶劑成分為二甘醇:醇B:醚C=6:1:3;成膜劑為脂松香B;活性劑為戊二酸:丁二酸:酸A:酸B=2:3:1:2;表面活性劑為OP-10;潤(rùn)滑劑為聚乙二醇2000;抗氧化劑為對(duì)苯二酚;觸變劑為ST與E的復(fù)配;緩蝕劑為苯丙三氮唑;活性助劑為三乙醇胺。該助焊劑為穩(wěn)定的微黃色半透明膏狀體,在冷藏過程中無分層和結(jié)晶現(xiàn)象,pH值為5.52,不揮發(fā)物含量為65.83%,無鹵素,無穿透性腐蝕,助焊性好,焊后殘留物薄而透明,腐蝕性低,干燥度滿足要求,焊后基本無需清洗。(2)研制的焊錫膏中,助焊膏與3#SAC0307焊錫粉的質(zhì)量比為89:11,其黏度值為814kcp,焊錫膏印刷后無明顯拉尖、橋連、漏印等缺陷,具有良好的抗塌陷性能;焊錫膏潤(rùn)濕等級(jí)達(dá)到1級(jí),所得焊點(diǎn)飽滿、光亮、美觀;錫珠實(shí)驗(yàn)評(píng)定為1級(jí);焊后助焊劑殘留較薄且無色透明,焊后可不清洗。(3)回流焊接頭測(cè)試表明,在連接界面處生成一層厚度約2.6μm的扇貝狀I(lǐng)MC,釘扎于焊料與銅板的結(jié)合界面,能提高接頭的強(qiáng)度;受回流焊工藝參數(shù)的影響,在接頭的焊料基體中存在空洞現(xiàn)象,其剪切強(qiáng)度比商用焊錫膏稍弱,剪切強(qiáng)度值在31Mpa~44Mpa之間;回流焊接頭的斷裂發(fā)生在焊料基體處,且為韌性斷裂。平行實(shí)驗(yàn)表明,研制的焊錫膏基本能達(dá)到商用水平。
【關(guān)鍵詞】：免清洗 低銀 無鉛焊錫膏 助焊劑
【學(xué)位授予單位】：重慶理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TG42
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-9
• 1 緒論9-20
• 1.1 引言9
• 1.2 無鉛焊錫膏的研究進(jìn)展9-18
• 1.2.1 無鉛焊錫膏用焊料合金的研究進(jìn)展9-15
• 1.2.2 無鉛焊錫膏用助焊劑的研究進(jìn)展15-17
• 1.2.3 無鉛焊錫膏用助焊劑的免清洗趨勢(shì)17-18
• 1.3 課題研究的意義及內(nèi)容18-20
• 1.3.1 課題研究的意義18
• 1.3.2 課題研究的內(nèi)容18-20
• 2 實(shí)驗(yàn)方案與檢測(cè)方法20-24
• 2.1 技術(shù)路線20-21
• 2.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器21-23
• 2.3 焊錫膏樣品的制備23
• 2.4 焊錫膏的性能測(cè)試23-24
• 3 焊錫膏用助焊劑的成分設(shè)計(jì)與性能研究24-49
• 3.1 助焊劑的成分設(shè)計(jì)24-43
• 3.1.1 活性劑的選擇與復(fù)配24-31
• 3.1.2 溶劑的選擇與復(fù)配31-33
• 3.1.3 松香的優(yōu)化選擇33-37
• 3.1.4 表面活性劑的選擇與優(yōu)化37-39
• 3.1.5 抗氧化劑的選擇39
• 3.1.6 緩蝕劑的選擇39
• 3.1.7 觸變劑的選擇與優(yōu)化39-41
• 3.1.8 活性助劑41-43
• 3.2 助焊劑的性能測(cè)試43-48
• 3.2.1 外觀及穩(wěn)定性43-44
• 3.2.2 潤(rùn)濕力測(cè)試44
• 3.2.3 不揮發(fā)物含量測(cè)試44-45
• 3.2.4 pH及密度45
• 3.2.5 鹵素含量45
• 3.2.6 銅鏡腐蝕45-46
• 3.2.7 鋪展實(shí)驗(yàn)46-47
• 3.2.8 干燥度測(cè)試47-48
• 3.3 本章小結(jié)48-49
• 4 免清洗低銀無鉛焊錫膏的合成與性能研究49-68
• 4.1 低銀無鉛焊錫粉的選型49
• 4.2 焊錫粉與助焊膏比例的確定49-50
• 4.3 免清洗低銀無鉛焊錫膏的性能研究50-67
• 4.3.1 黏度測(cè)試50-51
• 4.3.2 塌陷實(shí)驗(yàn)51-55
• 4.3.3 錫珠測(cè)試55-56
• 4.3.4 潤(rùn)濕性測(cè)試56-59
• 4.3.5 焊錫膏回流焊接頭的可靠性測(cè)試59-67
• 4.4 本章小結(jié)67-68
• 5 結(jié)論68-69
• 致謝69-70
• 參考文獻(xiàn)70-75
• 個(gè)人簡(jiǎn)歷、在學(xué)期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及取得的研究成果75

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