發(fā)布時(shí)間：2024-11-18 22:48

　　BaTiO₃（BT）鈣鈦礦結(jié)構(gòu)材料是一種重要的介電材料,由于其高的介電常數(shù)和優(yōu)異的鐵電性能,廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,尤其是多層陶瓷電容器（MLCC）領(lǐng)域。BT基介質(zhì)陶瓷會(huì)在居里溫度點(diǎn)（130 ~oC）附近會(huì)出現(xiàn)介電常數(shù)劇烈增大的現(xiàn)象,無法滿足極端惡劣工作環(huán)境的應(yīng)用要求。“核-殼”結(jié)構(gòu)被認(rèn)為是一種增強(qiáng)BT基陶瓷介電溫度穩(wěn)定性的有效手段,構(gòu)建和調(diào)控“核-殼”結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)對陶瓷介電性能的優(yōu)化,然而目前關(guān)于它的形成和穩(wěn)定機(jī)制還缺乏深入研究。本文以BT基陶瓷中的“核-殼”結(jié)構(gòu)為研究對象,采用水熱法合成不同粒徑的BT粉體作為核材料,研究BT核材料尺寸、殼材料特性、燒結(jié)制度等對“核-殼”結(jié)構(gòu)和介電性能的影響規(guī)律。采用水熱反應(yīng)法合成了純度高、結(jié)晶度高、粒徑分布窄的高質(zhì)量超細(xì)BT粉體介質(zhì)材料,研究了原料Ba/Ti比、反應(yīng)溫度、反應(yīng)時(shí)間和溶劑種類含量等因素對合成BT物相晶體結(jié)構(gòu)、顯微形貌、粒徑尺寸的影響規(guī)律和作用機(jī)理,通過改變水熱反應(yīng)參數(shù)來調(diào)控BT的粒徑大小,為包覆改性制備“核-殼”結(jié)構(gòu)BT基陶瓷準(zhǔn)備了核材料。以水熱法合成的平均粒徑尺寸分別為80 nm、120 nm和200 nm的三種B...

【文章頁數(shù)】：91 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
中文摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 BaTiO₃(BT)的結(jié)構(gòu)性能與合成方法
        1.1.1 BT的晶體結(jié)構(gòu)和介電性能
        1.1.2 BT的合成方法
    1.2 BT基陶瓷的“核-殼”結(jié)構(gòu)(“core-shell”structure)
        1.2.1 “核-殼”結(jié)構(gòu)的形成機(jī)制和條件
        1.2.2 “核-殼”結(jié)構(gòu)的影響因素
    1.3 材料體系的選擇
    1.4 本論文的研究目的與研究內(nèi)容
第2章 BT基包覆陶瓷的制備與結(jié)構(gòu)性能表征
    2.1 BT基陶瓷的制備工藝
        2.1.1 實(shí)驗(yàn)原料
        2.1.2 實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
        2.1.3 制備工藝
    2.2 結(jié)構(gòu)表征與性能測試
        2.2.1 體積密度
        2.2.2 X射線衍射分析(XRD)
        2.2.3 掃描電子顯微鏡(SEM)
        2.2.4 透射電子顯微鏡(TEM)
        2.2.5 介電性能測試
第3章 BT粉體的水熱合成及粒徑調(diào)控
    3.1 Ba/Ti比對BT粉體結(jié)構(gòu)形貌的影響
        3.1.1 不同Ba/Ti比合成BT粉體的物相結(jié)構(gòu)
        3.1.2 不同Ba/Ti比合成BT粉體的顯微形貌
    3.2 水熱反應(yīng)溫度對BT粉體結(jié)構(gòu)形貌的影響
        3.2.1 不同水熱反應(yīng)溫度合成BT粉體的物相結(jié)構(gòu)
        3.2.2 不同水熱反應(yīng)溫度合成BT粉體的顯微形貌
    3.3 水熱反應(yīng)時(shí)間對BT粉體結(jié)構(gòu)形貌的影響
        3.3.1 不同水熱反應(yīng)時(shí)間合成BT粉體的物相結(jié)構(gòu)
        3.3.2 不同水熱反應(yīng)時(shí)間合成BT粉體的顯微形貌
    3.4 溶劑種類含量對BT粉體結(jié)構(gòu)形貌的影響
        3.4.1 不同溶劑含量合成BT粉體的物相結(jié)構(gòu)
        3.4.2 不同溶劑含量合成BT粉體的顯微形貌
    3.5 本章小結(jié)
第4章 BT基陶瓷“核-殼”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制備
    4.1 不同尺寸BT粉體制備BT陶瓷的結(jié)構(gòu)和性能
    4.2 不同尺寸BT粉體制備BT@Nb₂O₅陶瓷結(jié)構(gòu)和性能
        4.2.1 BT@Nb₂O₅陶瓷的物相結(jié)構(gòu)
        4.2.2 BT@Nb₂O₅陶瓷的顯微形貌
        4.2.3 BT@Nb₂O₅陶瓷的介電性能
    4.3 不同尺寸BT粉體制備BT@MgO陶瓷結(jié)構(gòu)和性能
        4.3.1 BT@MgO陶瓷的物相結(jié)構(gòu)
        4.3.2 BT@MgO陶瓷的顯微形貌
        4.3.3 BT@MgO陶瓷的介電性能
    4.4 不同尺寸BT粉體制備BT@0.3BZT-0.7BT陶瓷結(jié)構(gòu)和性能
        4.4.1 BT@0.3BZT-0.7BT陶瓷的物相結(jié)構(gòu)
        4.4.2 BT@0.3BZT-0.7BT陶瓷的顯微形貌
        4.4.3 BT@0.3BZT-0.7BT陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)
        4.4.4 BT@0.3BZT-0.7BT陶瓷的介電性能
    4.5 本章小結(jié)
第5章 燒結(jié)工藝對BT基陶瓷“核-殼”結(jié)構(gòu)和介電性能的影響
    5.1 燒結(jié)工藝對BT-120@x(0.3BZT-0.7BT)陶瓷體積密度的影響
    5.2 燒結(jié)溫度對BT-120@x(0.3BZT-0.7BT)陶瓷介電性能的影響
    5.3 保溫時(shí)間對BT-120@x(0.3BZT-0.7BT)陶瓷介電性能的影響
    5.4 保溫時(shí)間對BT-120@1.0(0.3BZT-0.7BT)陶瓷結(jié)構(gòu)和介電性能的影響
        5.4.1 不同保溫時(shí)間制備BT-120@1.0(0.3BZT-0.7BT)陶瓷物相結(jié)構(gòu)
        5.4.2 不同保溫時(shí)間制備BT-120@1.0(0.3BZT-0.7BT)陶瓷顯微形貌
        5.4.3 不同保溫時(shí)間制備BT-120@1.0(0.3BZT-0.7BT)陶瓷微觀結(jié)構(gòu)
        5.4.4 不同保溫時(shí)間制備BT-120@1.0(0.3BZT-0.7BT)陶瓷介電性能
    5.5 本章小結(jié)
第6章 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表文章



本文編號：4012227