界面熱阻是影響熱輸運(yùn)過程的關(guān)鍵因素,應(yīng)用非平衡分子動(dòng)力學(xué)方法研究石墨烯薄膜與半導(dǎo)體(硅、氮化鎵)之間的熱輸運(yùn)規(guī)律,研究溫度、石墨烯層數(shù)對(duì)界面熱輸運(yùn)過程的影響。通過聲子態(tài)密度曲線,分析界面兩側(cè)聲子的耦合程度,從而分析影響熱輸運(yùn)的內(nèi)部因素。結(jié)果表明:隨著溫度升高,硅與石墨烯之間的界面熱導(dǎo)及氮化鎵與石墨烯之間的界面熱導(dǎo)均呈增加趨勢(shì),這主要是由于隨著溫度升高,原子間聲子態(tài)密度的耦合程度增加;隨著石墨烯層數(shù)增加,界面熱導(dǎo)呈下降趨勢(shì),下降速度逐漸減弱;硅與石墨烯之間的界面熱導(dǎo)小于氮化鎵和石墨烯之間的界面熱導(dǎo)值;隨著溫度升高,氮化鎵基體與石墨烯之間界面熱導(dǎo)值的增長(zhǎng)幅度要大于硅基體與石墨烯之間界面熱導(dǎo)的增長(zhǎng)幅度。

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【文章目錄】：
1 理論基礎(chǔ)
2 石墨烯薄膜與硅的界面熱輸運(yùn)
    2.1 物理模型
    2.2 模擬過程
    2.3 模擬結(jié)果
        2.3.1 界面熱導(dǎo)的溫度效應(yīng)
        2.3.2 石墨烯層數(shù)對(duì)界面熱導(dǎo)影響
3 石墨烯薄膜與氮化鎵的界面熱輸運(yùn)
    3.1 物理模型
    3.2 模擬過程
    3.3 模擬結(jié)果
4 石墨烯界面熱輸運(yùn)對(duì)比
5 結(jié) 論



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