UiO-66作為一種金屬有機框架材料,不僅繼承了金屬有機框架材料所具有的高比表面積、多活性位點、易調整等特點,同時還表現(xiàn)出類半導體的行為。UiO-66展現(xiàn)出的多孔環(huán)境非常有利于光生載流子的快速轉移,而且UiO-66的能帶也符合光催化分解水的要求。但因其禁帶寬,只能對紫外光響應,所以需要對UiO-66進行改性。本文綜述了近年來UiO-66復合材料的設計、合成及在光催化制氫方面的研究進展,分析討論了UiO-66復合材料中存在的問題,并對UiO-66用于光催化制氫前景進行了展望。

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【文章目錄】：
0 引言
1 敏化改性
    1.1 染料敏化
    1.2 敏化基團修飾
2 無機半導體復合
    2.1 金屬硫化物
        2.1.1 硫化鎘
        2.1.2 其它金屬硫化物
    2.2 金屬氧化物/磷化物
    2.3 碳材料
        2.3.1 石墨烯
        2.3.2 g-C3N4
    2.4 其它材料
3 UiO-66作為模板劑及光催化性能
4 結語
    4.1 存在的問題
    4.2 發(fā)展趨勢
        (1)增強對可見光的吸收
        (2)提高電子-空穴對的分離效率
        (3)增加活性位點
        (4)提高原子利用效率



本文編號：3917544