以殼聚糖為碳源和氮源,采用預(yù)碳化處理和KOH活化兩步法制備了殼聚糖多孔碳材料,考察了活化劑KOH用量對(duì)電極材料形貌、結(jié)構(gòu)以及電容性能的影響。結(jié)果表明:當(dāng)KOH與預(yù)碳化殼聚糖質(zhì)量比為0.6∶1時(shí),制備的多孔碳材料KOH-CTS-0.6具有最優(yōu)的電化學(xué)性能。KOH-CTS-0.6具有大比表面積(1 348 m²·g^-1),含有豐富的N、O元素(2.9%N和7.4%O)。在電流密度為0.5 A·g^-1時(shí),KOH-CTS-0.6的比電容為235.2 F·g^-1,顯示出優(yōu)秀的倍率能力;在電流密度為10 A·g^-1的大電流時(shí),其比電容依然高達(dá)178.6 F·g^-1。此外,該材料還具有良好的循環(huán)穩(wěn)定性,500次循環(huán)后比電容保持率為94%。

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 試劑與儀器
    1.2 殼聚糖多孔碳的制備
    1.3 電極片的制備
    1.4 電化學(xué)性能測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 殼聚糖多孔碳的Raman光譜分析(圖1)
    2.2 殼聚糖多孔碳的表面形貌分析
    2.3 殼聚糖多孔碳的XRD分析
    2.4 殼聚糖多孔碳的XPS分析(圖4)
    2.5 殼聚糖多孔碳的N2吸附孔結(jié)構(gòu)分析
    2.6 殼聚糖多孔碳的電化學(xué)性能分析
        2.6.1 CV曲線分析
        2.6.2 充放電性能分析
        2.6.3 比電容及循環(huán)穩(wěn)定性
        2.6.4 EIS分析
3 結(jié)論



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