本文簡述了介孔碳材料的特點,通過典型的液晶模板機理和協(xié)同機理闡述了介孔材料的形成機理,詳細的介紹了制備介孔碳材料的合成路線,并比較了各種路線的優(yōu)缺點,同時綜述了介孔碳材料在多個領(lǐng)域上的應(yīng)用。

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【文章目錄】：
1 介孔材料簡介
2 介孔材料的形成機理
    2.1 液晶模板機理
    2.2 協(xié)同組裝作用機理
3 介孔碳材料的制備方法
    3.1 軟模板法
    3.2 硬模板法
4 介孔碳材料的應(yīng)用
    4.1 吸附與分離
    4.2 電化學(xué)方面
    4.3 生物和醫(yī)藥方面
    4.4 催化方面
    4.5 環(huán)保領(lǐng)域
5 展望



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