刻蝕工藝對(duì)四面體非晶碳膜生長(zhǎng)及其性能的影響
本文選題:四面體非晶碳膜 + 輝光刻蝕; 參考:《表面技術(shù)》2017年04期
【摘要】:目的研究不同等離子體刻蝕工藝對(duì)基體和四面體非晶碳膜(ta-C)的影響,并進(jìn)一步考察不同電弧等離子體刻蝕時(shí)間對(duì)ta-C薄膜結(jié)構(gòu)的影響。方法采用自主設(shè)計(jì)研制的45°單彎曲磁過濾陰極真空電弧鍍膜設(shè)備,進(jìn)行不同等離子體刻蝕以及ta-C薄膜的沉積。使用等離子體發(fā)射光譜儀表征離子種類及其密度,使用橢偏儀表征薄膜厚度,原子力顯微鏡表征刻蝕后的基體粗糙度,拉曼光譜儀和XPS表征薄膜結(jié)構(gòu),TEM分析薄膜的膜基界面結(jié)構(gòu)。結(jié)果輝光刻蝕工藝中,作用的等離子體離子以低密度的Ar離子為主;而電弧刻蝕時(shí),作用的等離子體離子為高密度的Ar離子和少量的C離子,并且能夠在基體表面形成約15 nm的界面層,并實(shí)現(xiàn)非晶碳膜(a-C)的預(yù)沉積。隨電弧等離子體刻蝕時(shí)間增加,ta-C薄膜的sp3含量有所降低。結(jié)論相比于輝光刻蝕,電弧刻蝕利于制備較厚的ta-C薄膜。這主要是因?yàn)殡娀】涛g時(shí),基體表面形成良好的界面混合層,并預(yù)沉積了非晶碳膜,形成a-C/ta-C的梯度結(jié)構(gòu),有助于增強(qiáng)膜基結(jié)合力。
[Abstract]:Aim to study the effect of different plasma etching processes on the substrate and tetrahedron amorphous carbon film, and to investigate the effect of different arc plasma etching time on the structure of ta-C film. Methods the vacuum arc plating equipment with 45 擄single bending magnetic filter cathode was designed and developed by ourselves. Different plasma etching and deposition of ta-C thin film were carried out. The plasma emission spectrometer was used to characterize the ion type and density, the ellipsometer was used to characterize the thickness of the film and the atomic force microscope (AFM) was used to characterize the roughness of the etched substrate. The structure of the films was characterized by Raman spectroscopy and XPS. Results in the glow etching process, the low density ar ion was the main plasma ion, while the high density ar ion and a small amount of C ion were used in the arc etching. An interface layer of about 15 nm can be formed on the substrate surface, and the amorphous carbon film a-C) can be predeposited. With the increase of arc plasma etching time, the sp3 content of Ta-C thin films decreases. Conclusion compared with glow etching, arc etching is beneficial to the preparation of thick ta-C films. This is mainly due to the formation of a good interfacial mixed layer on the substrate surface during arc etching and the pre-deposition of amorphous carbon film to form the gradient structure of a-C/ta-C, which is helpful to enhance the adhesion of the film substrate.
【作者單位】: 上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所中國科學(xué)院海洋新材料與應(yīng)用技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所浙江省海洋材料與防護(hù)技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;江西省科學(xué)院應(yīng)用物理研究所;
【基金】:國家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目(51371187) 江西省科技項(xiàng)目(20161ACE50023) 浙江省公益項(xiàng)目(2016C31121)~~
【分類號(hào)】:TQ127.11;TB383.2
【相似文獻(xiàn)】
相關(guān)期刊論文 前10條
1 嚴(yán)灝景;郭午云;;等離子體刻蝕對(duì)纖維結(jié)構(gòu)的影響[J];中國紡織大學(xué)學(xué)報(bào);1986年03期
2 于偉東,嚴(yán)灝景;纖維的等離子體刻蝕偽跡探討[J];高分子材料科學(xué)與工程;1987年06期
3 于偉東,張矯崎;羊毛的等離子體刻蝕改性探討[J];高分子材料科學(xué)與工程;1991年04期
4 尹盛;曹伯承;趙亮;王敬義;;等離子體刻蝕提純冶金硅研究[J];功能材料;2009年03期
5 匡同春,代明江,周克崧,劉正義,王德政;等離子體刻蝕處理對(duì)金剛石膜粘附性能的影響[J];功能材料;1998年05期
6 殷保璞,王慧娟,趙世敏,江訓(xùn)瑞;等離子體表面處理在織物前處理工藝上的應(yīng)用[J];紡織學(xué)報(bào);1992年03期
7 孫方宏,張志明,沈荷生,陳明;微波等離子體刻蝕處理對(duì)金剛石薄膜涂層刀具附著力和切削性能的影響(英文)[J];功能材料與器件學(xué)報(bào);2001年03期
8 令;令人注目的含氟試劑[J];化學(xué)世界;1983年12期
9 代明江,王德政,周克崧,匡同春;等離子體刻蝕處理對(duì) 金剛石膜結(jié)合性能影響的研究[J];廣東有色金屬學(xué)報(bào);1999年01期
10 劉慧杰,黃光周;發(fā)射光譜法在等離子體刻蝕廢氣微量F元素檢測(cè)中的應(yīng)用研究[J];光譜實(shí)驗(yàn)室;2005年02期
相關(guān)會(huì)議論文 前6條
1 張弘;戴忠玲;王友年;;基于水平集方法的刻蝕剖面演化的研究[A];第十四屆全國等離子體科學(xué)技術(shù)會(huì)議暨第五屆中國電推進(jìn)技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì)會(huì)議摘要集[C];2009年
2 劉君娥;郭忠達(dá);劉衛(wèi)國;劉歡;;Si-V型槽的制備[A];2009年先進(jìn)光學(xué)技術(shù)及其應(yīng)用研討會(huì)論文集(下冊(cè))[C];2009年
3 趙占強(qiáng);戴忠玲;王友年;;射頻等離子體刻蝕SiO_2的數(shù)值研究[A];第十五屆全國等離子體科學(xué)技術(shù)會(huì)議會(huì)議摘要集[C];2011年
4 王巍;吳志剛;蘭中文;姬洪;;等離子體刻蝕過程中的FTIR監(jiān)控技術(shù)[A];2007年紅外探測(cè)器及其在系統(tǒng)中的應(yīng)用學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集[C];2007年
5 溫德奇;張權(quán)治;王友年;;脈沖調(diào)制容性耦合等離子體PIC/MCC模擬[A];第十六屆全國等離子體科學(xué)技術(shù)會(huì)議暨第一屆全國等離子體醫(yī)學(xué)研討會(huì)會(huì)議摘要集[C];2013年
6 張柏順;全祖賜;章天金;趙興中;郭濤;潘瑞琨;馬志軍;江娟;;CF_4/Ar/O_2等離子體刻蝕Ba_(0.65)Sr_(0.35)TiO_3薄膜[A];《硅酸鹽學(xué)報(bào)》創(chuàng)刊50周年暨中國硅酸鹽學(xué)會(huì)2007年學(xué)術(shù)年會(huì)論文摘要集[C];2007年
相關(guān)重要報(bào)紙文章 前1條
1 陳斌;羊毛織物新技術(shù)重生[N];中國紡織報(bào);2003年
相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條
1 眭佳星;C_4F_8/Ar等離子體刻蝕SiO_2的多尺度研究[D];大連理工大學(xué);2015年
2 于驍;等離子體刻蝕的動(dòng)力學(xué)模型及三維模擬[D];東南大學(xué);2015年
3 劉佳;等離子體刻蝕的多目標(biāo)優(yōu)化設(shè)計(jì)研究[D];大連理工大學(xué);2016年
4 王平;等離子體刻蝕輪廓的數(shù)值研究[D];西安電子科技大學(xué);2002年
5 王家鑫;冷等離子體刻蝕硅的純化效應(yīng)研究[D];華中科技大學(xué);2007年
6 嚴(yán)培;基于水平集方法的等離子體刻蝕過程數(shù)值模擬[D];大連理工大學(xué);2013年
7 趙占強(qiáng);射頻等離子體刻蝕二氧化硅物理機(jī)理數(shù)值研究[D];大連理工大學(xué);2012年
8 陳江波;PLC控制的電感耦合等離子體刻蝕系統(tǒng)及刻蝕研究[D];浙江大學(xué);2003年
9 趙智昊;感應(yīng)耦合等離子體刻蝕及應(yīng)用研究[D];華南師范大學(xué);2003年
10 楊明強(qiáng);基于CFD的等離子體刻蝕數(shù)值模擬與參數(shù)優(yōu)化[D];大連理工大學(xué);2014年
,本文編號(hào):1871380
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/huaxuehuagong/1871380.html