本文關(guān)鍵詞：石墨粉表面化學(xué)鍍銅工藝研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

首頁(yè) > 專家 > 內(nèi)容

文獻(xiàn)名稱：石墨粉表面化學(xué)鍍銅工藝研究

    前言：用化學(xué)鍍的方法在石墨粉表面鍍覆銅層,以解決Cu/C受電弓滑板制造中的界面問(wèn)題并提高其綜合性能。試驗(yàn)結(jié)果表明,采用優(yōu)化工藝可以得到平均厚度約7.1μm的鍍銅層,改善了銅碳界面的相溶性。另外還論述了預(yù)處理過(guò)程以及主鹽、還原劑、溫度、裝載量對(duì)施鍍過(guò)程的影響。
    In order to solve the interface problem in Cu/C pantograph slide manufacture and improve the comprehensive properties of the slide graphite powders were coated by the method of electroless copper plating. The results showed that, through the optimizing process, the average thickness of copper coating reached 7.1μm and the wetting quantity of copper/graphite interface was improved. In this paper, the pretreat process and the influence of the main salt, reductant, temperature and loading capacity on plating ...

文獻(xiàn)名稱 石墨粉表面化學(xué)鍍銅工藝研究

Article Name
英文(英語(yǔ))翻譯 Electroless Copper Plating on Graphite Powder Surface;

作者 黃鑫; 王貴青; 賀子凱;

Author HUANG Xin;WANG Guiqin;HE Zikai（Kunming University of Science and Technology;Kunming 650093;China）;

作者單位
Author Agencies 昆明理工大學(xué)冶金與材料系; 昆明理工大學(xué)冶金與材料系 云南昆明650093; 云南昆明650093; 云南昆明;

文獻(xiàn)出處
Article From 中國(guó)科學(xué)院上海冶金研究所; 材料物理與化學(xué)(專業(yè)) 博士論文 2000年度

關(guān)鍵詞 化學(xué)鍍銅; 石墨粉; Cu/C受電弓滑板;

Keywords electroless copper plating;graphite powder;Cu/C pantograph slide;

炭黑化學(xué)鍍銅及性能研究
表面活性劑與極性有機(jī)物對(duì)化學(xué)鍍銅的影響
氧化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅金屬化及鍍層結(jié)構(gòu)
鋁活化塑料表面化學(xué)鍍銅新工藝研究
2,2′-聯(lián)吡啶和亞鐵氰化鉀對(duì)乙醛酸化學(xué)鍍銅的影響
環(huán)保型非甲醛化學(xué)鍍銅發(fā)黑問(wèn)題初探
鎢粉化學(xué)鍍銅對(duì)W/15Cu電子封裝材料性能的影響
化學(xué)鍍銅的應(yīng)用與發(fā)展概況
甘油銅絡(luò)合物溶液化學(xué)鍍銅的研究
應(yīng)變速率對(duì)高碳硅錳TRIP鋼力學(xué)性能的影響

  本文關(guān)鍵詞：石墨粉表面化學(xué)鍍銅工藝研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。