本文關(guān)鍵詞：化學(xué)鍍銅過程混合電位本質(zhì)的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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現(xiàn)場測量了銅基和陶瓷基化學(xué)鍍銅過程混合電位－時間曲線(Emix－t)，成功地檢測到了化學(xué)鍍誘發(fā)過程.考察了添加劑和絡(luò)合劑的濃度以及pH值對Emix－t曲線的影響，結(jié)合陰、陽極極化曲線及雙電層理論對各種影響因素進行了討論.新生銅活化的銅基化學(xué)鍍銅的誘發(fā)過程是一個緩慢激活過程,所對應(yīng)的Emix－t曲線是一個稍微傾斜的臺階，這不同于鈀活化的基體的誘發(fā)過程.通過對不同活化工藝的Emix－t曲線的比較，發(fā)現(xiàn)較高的活化溫度能明顯減少活化時間，而且還可加速誘發(fā)過程，從而提高化學(xué)沉積銅的速度.

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收稿日期 2003-07-10 修回日期 2003-08-29 網(wǎng)出版日期 2004-02-15
通訊作者: 林昌健 Email: cjlin@xmu.edu.cn


引用文本: 谷新;胡光輝;王周成;林昌健. 化學(xué)鍍銅過程混合電位本質(zhì)的研究[J]. 物理化學(xué)學(xué)報, 2004,20(02): 113-117.
Gu Xin;Hu Guang-Hui;Wang Zhou-Cheng;Lin Chang-Jian. In situ Investigation on the Behavior of Mixed Potential in Electroless Copper Plating[J]. Acta Phys. -Chim. Sin., 2004, 20(02): 113-117.    doi: 10.3866/PKU.WHXB20040201

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