本文關(guān)鍵詞：銅基鈀鎳合金退鍍液中銅鈀鎳的分離和深加工

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【摘要】：本文主要研究銅基鈀鎳合金退鍍液中銅、鈀、鎳的回收工藝,提出硫氰酸鹽沉銅法將銅直接以產(chǎn)品形式分離回收;對除銅后的退鍍液采用膜電解法回收鈀,并仍用膜電解法對沉積的鈀電化學(xué)造液,進(jìn)一步制備氯化鈀晶體;對除銅、鈀后的退鍍液采用膜電解法回收鎳,改變實(shí)驗(yàn)條件,確定最佳工藝參數(shù)。硫氰酸鹽沉銅法考察銅濃度、硫氰酸鈉用量、陳化時間、亞硫酸鈉用量、溫度對除銅效果的影響。在銅濃度為0.06 mol/L,銅與硫氰酸鈉、亞硫酸鈉摩爾比為5:20:3,陳化時間24 h,溫度30℃條件下,溶液中銅離子殘留量僅為0.025mg/L。在沉銅工藝基礎(chǔ)上,加入PEG1.5g/L,提高溫度至50℃,可得平均粒徑為0.472μm的硫氰酸亞銅超細(xì)粉體。膜電解法回收鈀考察了膜種類、鈀濃度、電流密度、電解時間對電解沉鈀的影響;將陰極沉積的鈀作陽極,用陰膜電解法造液制備氯化鈀,考察了電流密度、陽極液鹽酸濃度和極距對電解效果的影響。采用陰膜電解,鈀濃度為5 g/L,電流密度為250 A/m~2,電解時間2.5 h條件下,鈀沉積率達(dá)97.43%;陰膜電解造液,電流密度為350A/m~2,陽極液鹽酸濃度1.0mol/L,極距30mm,電流效率為89.32%,能耗為2532.43 kW·h·t~(-1)。陽膜電解法回收鎳考察了NaCl、Na_2SO_4兩種電解質(zhì)、電流密度、電解時間、攪拌速度和溫度對電解效果的影響,陰極材料種類對產(chǎn)物的影響。在NaCl濃度為2.5 g/L,電流密度為150 A/m~2,電解時間8 h,攪拌速度800 r/min,溫度35℃條件下,鎳析出率達(dá)95.16%,電流效率為86.87%,能耗為5254 kW·h·t~(-1),采用銅片作陰極可獲得高純度鎳粉。綜合以上研究,可認(rèn)為該工藝能有效回收退鍍液中的銅、鈀、鎳。
【關(guān)鍵詞】：退鍍液 膜電解 銅 鈀 鎳
【學(xué)位授予單位】：江蘇理工學(xué)院
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：X703
【目錄】：

• 摘要3-4
• ABSTRACT4-9
• 第一章 前言9-26
• 1.1 研究背景9-15
• 1.1.1 原料簡介9
• 1.1.2 回收價值與意義9-15
• 1.2 浸出液中銅的分離與再生15-17
• 1.2.1 硫氰酸亞銅的性質(zhì)與用途15-16
• 1.2.2 硫氰酸亞銅的制備方法16-17
• 1.3 浸出液中鈀的分離與再生17-21
• 1.3.1 浸出液中鈀的分離方法17-20
• 1.3.2 氯化鈀的性質(zhì)與用途20
• 1.3.3 氯化鈀的制備方法20-21
• 1.4 浸出液中鎳的分離與再生21-22
• 1.4.1 沉淀法21
• 1.4.2 蒸發(fā)結(jié)晶法21
• 1.4.3 萃取法21-22
• 1.4.4 氫還原法22
• 1.4.5 電解法22
• 1.5 膜電解技術(shù)概論22-24
• 1.5.1 膜電解原理22-23
• 1.5.2 膜電解應(yīng)用23-24
• 1.6 本課題的研究目的和意義24
• 1.7 本課題的研究內(nèi)容和思路24-26
• 第二章 實(shí)驗(yàn)材料及分析方法26-30
• 2.1 實(shí)驗(yàn)材料26-27
• 2.1.1 實(shí)驗(yàn)試劑26
• 2.1.2 實(shí)驗(yàn)儀器26-27
• 2.2 元素分析方法27-29
• 2.2.1 退鍍液成分測定27-28
• 2.2.2 銅離子含量測定28
• 2.2.3 鈀離子含量測定28
• 2.2.4 鎳離子含量測定28-29
• 2.3 樣品表征29-30
• 2.3.1 粒度儀（PSD）29
• 2.3.2 X射線衍射儀（XRD）29
• 2.3.3 掃描電子顯微鏡（SEM）29-30
• 第三章 銅的分離與深加工實(shí)驗(yàn)研究30-42
• 3.1 實(shí)驗(yàn)原理與方法30-31
• 3.1.1 實(shí)驗(yàn)原理30-31
• 3.1.2 實(shí)驗(yàn)方法31
• 3.2 除錫鐵實(shí)驗(yàn)的結(jié)果與分析31-33
• 3.2.1 pH值對除錫鐵效果的影響31-32
• 3.2.2 陳化時間對除錫鐵效果的影響32-33
• 3.3 沉銅實(shí)驗(yàn)的結(jié)果與分析33-37
• 3.3.1 銅濃度對除銅效果的影響33
• 3.3.2 硫氰酸鈉濃度對除銅效果的影響33-34
• 3.3.3 陳化時間對除銅效果的影響34-35
• 3.3.4 溫度對除銅效果的影響35-36
• 3.3.5 還原劑濃度對除銅效果的影響36-37
• 3.4 硫氰酸亞銅超細(xì)粉體的制備37-41
• 3.4.1 分散劑濃度對粉體粒徑的影響37-38
• 3.4.2 溫度對粉體粒徑的影響38-40
• 3.4.3 產(chǎn)品表征40-41
• 3.5 小結(jié)41-42
• 第四章 鈀的分離與深加工實(shí)驗(yàn)研究42-51
• 4.1 實(shí)驗(yàn)原理與方法42-43
• 4.1.1 實(shí)驗(yàn)原理42
• 4.1.2 實(shí)驗(yàn)方法42-43
• 4.2 電沉積鈀實(shí)驗(yàn)的結(jié)果與分析43-46
• 4.2.1 膜種類對電解沉鈀的影響43
• 4.2.2 鈀濃度對電解沉鈀的影響43-44
• 4.2.3 電流密度對電解沉鈀的影響44-45
• 4.2.4 電解時間對電解沉鈀的影響45-46
• 4.3 氯化鈀的制備46-50
• 4.3.1 電流密度對電解效果的影響47-48
• 4.3.2 陽極液鹽酸濃度對電解效果的影響48
• 4.3.3 極距對電解效果的影響48-49
• 4.3.4 樣品表征49-50
• 4.4 小結(jié)50-51
• 第五章 鎳的分離與再生實(shí)驗(yàn)研究51-59
• 5.1 實(shí)驗(yàn)原理與方法51-52
• 5.1.1 實(shí)驗(yàn)原理51-52
• 5.1.2 實(shí)驗(yàn)方法52
• 5.2 結(jié)果與分析52-58
• 5.2.1 電解質(zhì)種類對電解效果的影響52-53
• 5.2.2 電流密度對電解效果的影響53-54
• 5.2.3 電解時間對電解效果的影響54-55
• 5.2.4 攪拌速度對電解效果的影響55-56
• 5.2.5 溫度對電解效果的影響56
• 5.2.6 陰極材料種類對產(chǎn)物的影響56-58
• 5.3 小結(jié)58-59
• 第六章 結(jié)論與展望59-60
• 參考文獻(xiàn)60-68
• 攻讀學(xué)位期間研究成果68-69
• 致謝69

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本文編號：826406