鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯降解菌的分離鑒定及降解特性研究
發(fā)布時間:2017-07-17 14:00
本文關(guān)鍵詞:鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯降解菌的分離鑒定及降解特性研究
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【摘要】:鄰苯二甲酸酯類化合物(phthalic acid esters,PAEs,又名酞酸酯)是一類人工合成、用途廣泛的有機化合物。主要用在塑料增塑劑、油漆、涂料等領(lǐng)域。使用最廣泛的PAEs是鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(di(2-ethylhexyl)phthalate,DEHP),它極易轉(zhuǎn)移到環(huán)境中。研究表明,DEHP有類雌激素效應(yīng),有致癌、致畸、致突變的作用。已被列為“優(yōu)先控制污染物”。生物降解是降解DEHP的主要途徑。本研究旨在從受污染的環(huán)境中分離出降解DEHP的菌株,并對其相關(guān)性質(zhì)進行研究,力求能為修復受DEHP污染的環(huán)境提供理論參考和菌源。(1)采用梯度壓力馴化法從山東菏澤被石油污染的土壤中分離出一株DEHP降解菌,命名為YC-RL4。通過革蘭氏染色、電鏡觀察、Biolog鑒定確定其為匯合分支桿菌(Mycobacterium confluentis),革蘭氏陽性。(2)通過單因素實驗獲得了菌株YC-RL4降解DEHP的最佳條件:降解最佳p H為9,生長最佳p H為8;降解最佳溫度為20℃,生長最佳溫度為30℃;該菌株降解DEHP和生長的最佳Na Cl濃度為3%,能耐受的最高Na Cl濃度為7%。該菌株耐受DEHP的最大濃度在700-800mg/L之間。(3)底物譜實驗證明菌株YC-RL4能降解多種DEHP類似物,說明其具有較寬的底物范圍以及較強的環(huán)境適應(yīng)能力。(4)在發(fā)酵罐模擬實驗中菌株YC-RL4能夠利用DEHP為唯一碳源生長,并且在反應(yīng)過程中產(chǎn)生了酸性代謝產(chǎn)物,這為該菌株將來的工業(yè)化應(yīng)用提供了依據(jù)。(5)通過實驗獲得了菌株YC-RL4對不同初始濃度的DEHP在不同時間的降解量,確定降解反應(yīng)符合一級動力學模型。(6)用質(zhì)譜檢測了菌株YC-RL4在不同時間點降解DEHP的代謝產(chǎn)物,推測了代謝途徑,為降解機理的深入研究提供了理論參考。
【關(guān)鍵詞】:鄰苯二甲酸酯 鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯 生物降解 酶促反應(yīng)動力學
【學位授予單位】:牡丹江師范學院
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:X172
【目錄】:
- 中文摘要3-4
- Abstract4-8
- 第1章 緒論8-14
- 1.1 鄰苯二甲酸酯類化合物概述8-10
- 1.1.1 鄰苯二甲酸酯類化合物8-9
- 1.1.2 鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯9-10
- 1.2 鄰苯二甲酸酯類化合物降解的研究進展10-12
- 1.2.1 水解和光解10-11
- 1.2.2 生物降解11-12
- 1.3 本研究的目的和意義12-13
- 1.4 本研究的技術(shù)路線13-14
- 第2章 材料與方法14-24
- 2.1 材料與儀器14-15
- 2.1.1 材料來源14
- 2.1.2 主要儀器14
- 2.1.3 藥品與試劑14-15
- 2.1.4 培養(yǎng)基15
- 2.2 實驗方法15-24
- 2.2.1 DEHP降解菌的分離15-17
- 2.2.2 DEHP降解菌的鑒定17-19
- 2.2.3 環(huán)境因素對菌株YC-RL4降解DEHP的影響19-21
- 2.2.4 菌株YC-RL4的降解底物譜21-22
- 2.2.5 菌株YC-RL4降解DEHP的發(fā)酵罐模擬實驗22
- 2.2.6 菌株YC-RL4降解DEHP的酶促反應(yīng)動力學研究22-23
- 2.2.7 菌株YC-RL4降解DEHP的代謝途徑初探23-24
- 第3章 結(jié)果與討論24-41
- 3.1 實驗結(jié)果24-37
- 3.1.1 DEHP降解菌的分離24
- 3.1.2 DEHP降解菌的鑒定24-28
- 3.1.3 環(huán)境因素對菌株YC-RL4降解DEHP的影響28-33
- 3.1.4 菌株YC-RL4的降解底物譜33-34
- 3.1.5 菌株YC-RL4降解DEHP的發(fā)酵罐模擬實驗34-35
- 3.1.6 菌株YC-RL4降解DEHP的酶促反應(yīng)動力學研究35-36
- 3.1.7 菌株YC-RL4降解DEHP的代謝途徑初探36-37
- 3.2 討論37-41
- 第4章 結(jié)論與展望41-44
- 4.1 主要結(jié)論41-42
- 4.2 不足與展望42-44
- 參考文獻44-50
- 附錄50-57
- 致謝57-58
- 攻讀學位期間發(fā)表的學術(shù)論文58
本文編號:553885
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