運(yùn)用模板法制備介孔二氧化硅(m-SiO₂),借助溶膠-凝膠法制備介孔二氧化硅載TiO₂(m-SiO₂-TiO₂)納米復(fù)合材料。通過透射電鏡(TEM)和X射線衍射(XRD)等手段對(duì)復(fù)合材料的形貌和組成進(jìn)行表征。以亞甲基藍(lán)(MB)和羅丹明B(RhB)的脫色降解實(shí)驗(yàn)來表征復(fù)合材料的光催化性能,通過CFU平板計(jì)數(shù)對(duì)其抗菌性能進(jìn)行研究。結(jié)果表明:m-SiO₂納米顆粒具有有序的介孔結(jié)構(gòu),二氧化鈦(TiO₂)為銳鈦礦相;在可見光照射下,RhB的光催化降解反應(yīng)遵循一級(jí)反應(yīng)動(dòng)力學(xué);復(fù)合材料的光催化降解活性由復(fù)合材料的吸附能力和TiO₂的光催化活性共同決定;復(fù)合材料對(duì)銅綠假單胞菌(PA)有更強(qiáng)的抗菌效果。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1.1 試劑與儀器
    1.2 介孔二氧化硅載TiO2納米復(fù)合材料的制備
    1.3 測(cè)試與表征
    1.4 抗菌性能測(cè)試
2 結(jié)果與討論
    2.1 復(fù)合材料表征分析
        2.1.1 TEM分析
        2.1.2 XRD分析
        2.1.3 N2吸附-脫附分析
        2.1.4 FT-IR分析
    2.2 復(fù)合材料的光催化性能分析及自由基捕獲實(shí)驗(yàn)分析
        2.2.1 光催化性能分析
        2.2.2 自由基捕獲實(shí)驗(yàn)分析
    2.3 復(fù)合材料抗菌性能分析
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3960019