本文關(guān)鍵詞：六種輔助配位劑對(duì)丁二酰亞胺體系無氰鍍銅的影響

  更多相關(guān)文章： 無氰鍍銅 丁二酰亞胺 配位劑 光澤度 槽電壓 電流效率 電流密度

【摘要】：分別以檸檬酸、酒石酸鉀鈉、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲(DMH)、焦磷酸鉀為輔助配位劑無氰電鍍銅,鍍液組成和工藝條件為:五水合硫酸銅50 g/L,丁二酰亞胺120 g/L,硝酸鉀30 g/L,氫氧化鉀40 g/L,pH 9,溫度30°C,電流密度1 A/dm~2,時(shí)間30 min。對(duì)比研究了不同輔助配位劑對(duì)鍍銅層光澤度、允許電流密度范圍、槽電壓及電流效率的影響。結(jié)果表明,6種輔助配位劑都可提高電流密度上限和降低槽電壓。檸檬酸和三乙醇胺對(duì)丁二酰亞胺體系鍍銅的影響最明顯,前者在提高鍍層光澤度和降低槽電壓方面的作用最大,后者則具有提高電流效率和拓寬允許電流密度范圍的作用。
【作者單位】： 貴州大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院;安徽師范大學(xué)化學(xué)與材料科學(xué)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 無氰鍍銅 丁二酰亞胺 配位劑 光澤度 槽電壓 電流效率 電流密度
【基金】：2015貴州省科技計(jì)劃(黔科合SY字[2015]3010) 2016年貴州大學(xué)研究生創(chuàng)新基金(研理工2016010)
【分類號(hào)】：TQ153.14
【正文快照】： 隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),近年來有關(guān)無氰鍍銅的研究備受關(guān)注。鍍層結(jié)合力良好和晶粒細(xì)密是無氰鍍銅工藝能否應(yīng)用的關(guān)鍵指標(biāo),現(xiàn)有的無氰鍍銅工藝多數(shù)存在鍍層與基體間結(jié)合力差的問題[1]。目前已研究開發(fā)的無氰堿性鍍銅工藝的配位劑主要有焦磷酸鹽[2-3]、檸檬酸[4-5]、三乙醇胺[

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 謝安建,袁宗偉,沈玉華,楊家祥,夏兵;一種新型氨羧配位劑的合成、表征及熒光性質(zhì)研究[J];化學(xué)研究與應(yīng)用;2004年04期

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8 譚利華;葉福東;魏U喠，

本文編號(hào)：612530